美國總統拜登（Joe Biden）政府星期三（4月24日）與美國記憶體芯片製造商美光（Micron）就在美國境內生產尖端記憶體芯片達成初步協議，這是數十年來的首次。
拜登政府週三宣布，美國商務部和美光科技簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），將根據《芯片與科學法》（CHIPS and Science Act）提供高達約61.4億美元的直接資金，以提高美國在尖端儲存半導體生產的競爭力。所提議的資金將支持在紐約建造兩座動態隨機記憶體（DRAM）晶圓廠，在愛達荷州新建一座DRAM晶圓廠，以擴大芯片生產。
美光的整體願景是創造約2萬個就業機會，並在未來20年催生高達1,250億美元的民間資本，包括在未來六年內承諾500億美元的資本支出。這些投資將共同推動美光在未來20年內將約40%的DRAM芯片生產轉移到國內的計畫。
在協議裡，紐約州克萊建設計畫中4個「巨型晶圓廠」中的前2個晶圓廠，將專注於尖端DRAM晶片的生產。每座晶圓廠將擁有60萬平方英尺的無塵室，4個工廠的無塵室空間總計為240萬平方英尺，這是美國有史以來宣布的最大無塵室空間，相當於近40個足球場的大小。
另外於愛達荷州博伊西將開發一座高產量製造（HVM）晶圓廠，擁有約60萬平方英尺的無塵室空間，專注於生產尖端DRAM芯片。該晶圓廠將與該公司的研發設施位於同一地點，以提高研發和製造業務的效率，減少技術轉移的滯後並縮短領先記憶體產品的上市時間。
美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示：「尖端記憶體芯片是所有先進技術的基礎，在拜登總統的領導下，美國正在重建其生產這些關鍵能力的能力，這是近二十年來的首次。
雷蒙多說：「這對於維護我們在人工智慧領域的領導地位，以及保護我們的經濟和國家安全至關重要。」
美光被廣泛認為是尖端DRAM技術和生產方面的全球領導者，也是唯一一家總部位於美國的儲存晶片製造商。目前，所有尖端的DRAM晶片製造都在東亞進行。 DRAM晶片是無線通訊、個人運算、高效能運算、汽車和人工智慧等先進技術的重要元件。
美光總裁兼執行長梅洛特拉（Sanjay Mehrotra）表示：「這是美國半導體製造業的歷史性時刻。」他說：「美光領先的記憶體技術是滿足人工智慧日益增長需求的基石，我們很自豪能夠在美國進行重大的內存製造投資，這將創造許多高科技就業機會
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拜登政府今年3月宣布與英特爾（Intel）達成初步協議，向它提供高達85億美元的直接注資，以及110億美元的貸款，以加強美國的供應鏈並重建美國在半導體製造的領先地位。
日前拜登政府也宣布，向三星電子公司（Samsung Electronics）提供最多64億美元的直接資助，在德州建立一個電腦芯片製造和研究中心。
此外由於對華芯片出口管制壓力增加，韓國芯片巨頭SK海力士（SK Hynix Inc.）4月初宣布將投資38.7億美元在美國印第安納州建立下一代高頻寬記憶體（HBM）生產基地，併計劃於2028年下半年開始量產。
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