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中國芯片產業“虛火”正旺滑向低端產能粗放擴張
從美國對中興、華為的出口制裁、到中芯國際最近海外融資受限，中國芯片技術軟肋一覽無餘。中國同西方國家關係不佳迫使科技業重提“自立更生”，但以半導體為代表的科技產業可能走向此前鋼鐵產業粗放型擴張、最終導致產能過剩的老路。而且，尖端技術不是豪言壯語和錢就能砸出來的。
半導體產業投資熱錢湧動
從中央政府到地方政府，再到民間融資市場，中國半導體芯片行業近年來投資火爆。
2014年9月成立的中國國家集成電路產業投資基金（業界人士將其稱作“大基金”）一一期註冊資本987.2億元，投資總規模達1387億元。“大基金”二期於2019年10月22日註冊成立，註冊資本高達2041.5億元人民幣。
中國媒體第一財經網站根據天眼查統計數據報導說，中國2020年截至11月30日新增超過7.1萬家經營範圍含有“集成電路、芯片、半導體”的相關企業，同比增長31.7%。。
《中國經濟周刊》則報導說，而從2019年至今，轉產“集成電路、芯片、半導體”的企業已將近2萬家，即便是西藏等沒有形成電子行業集聚效應的地區也有公司加入這場“造芯大躍進”運動。
有業內人士分析，只要將經營範圍擴大到與集成電路相關，就能享受到地方的減稅政策，或者可以方便融資。
隨著上海證券交易所科創板的建立，半導體行業注入更多的投資。根據清科研究中心發布的《2020年前三季度中國股權投資市場回顧與展望》，半導體及電子設備去年前三季度共獲約1083.51億元投資，同比增長280%，是所有投資行業中增長最快的領域。
產能低效融資內外交困
不過，中國芯片產業已經顯示出低效和重複投資的亂象。
中國的芯片國產化目標宏大，本來規劃到2020年生產其所使用的芯片的40%。《紐約時報》援引摩根士丹利（Morgan Stanley）的分析數據說，中國企業2020年購買了價值1030億美元的半導體芯片產品，其中只有17%來自中國供應商。摩根士丹利預測，到2025年，中國芯片消費的國產比例將升至40%，遠低於政府設定的70%的目標。
據中國媒體去年10月統計，在一年多時間裡，中國5個省份的6個百億級、甚至高達千億級的半導體規劃項目先後停擺，其中包括南京德科碼、成都格芯、陝西坤同、江蘇淮安德淮半導體、貴州華芯通和武漢弘芯半導體。
與此同時，中國政府重點扶植的半導體龍頭公司清華紫光集團去年11月被爆出債務違約。今年1月，受特朗普行政命令影響，中芯國際被美國場外證券交易市場OTCQX撤出。
華盛頓戰略與國際研究中心（CSIS）中國商務和經濟高級顧問兼理事會主席甘思德（Scott Kennedy）對美國之音說，政府投資只能將芯片公司引進門，想要建立一個健康齊全的產業鏈難度極高。
甘思德說：“中國的資本供應幾乎是無窮無盡的，他們可以從國家或私人市場為不同的高科技產業籌集資金。不過，半導體是資本密集型的，一個製造廠的成本在50億到100億美元之間，這比研究其他技術要昂貴得多。”
《華爾街日報》專欄作家納撒尼爾·塔普林（Nathaniel Taplin）本星期撰文說，隨著中美關係惡化，中國科技公司面臨海外融資渠道將更不通暢，並將面臨更高的市場壁壘。他在文章中說：“如果中國國內的關鍵市場仍不公平地向政策導向型企業傾斜，而不是看重最佳產品，那麼中國可能很難誕生許多真正推動技術進步、可以占得科技前沿的新公司。”
中國企業在芯片領域試圖"彎道超車“的另一個問題在於，中國目前發展的芯片製造技術已然落後於最先進的競爭對手，按照中國通常5年一次的投資規劃，中國科研投入必然與產業發展脫節，
悉尼大學中國問題專家、社會學副教授巴博斯（Salvatore Babones）對美國之音說，“芯片的集成密度每1.5年翻倍。即使中國購買或設法獲得現今的技術，這一技術幾年後就過時了。”
以製造芯片的光刻機為例，目前中國國產光刻機工藝水平為90納米，上海微電子設備公司計劃在2021年或2022年交付首台28納米工藝的國產浸沒式光刻機。而目前世界上最先進的光刻機技術掌握在荷蘭ASML公司手中，他們生產的極紫外（EUV）光刻機在5納米級別。
項目一窩蜂上馬科技業產能過剩引擔憂
半導體產業不是中國科技業中唯一一個出現投資過熱現象的行業。CSIS的甘思德說，中國政府主導的國家資本主義發展路線往往造成一窩蜂式的投資亂象，電動汽車、機器人、內存芯片、某些機械和醫療設備等領域可能步入此前鋼鐵、鋁材產業產能過剩的後塵。
他對美國之音說：“中國的發展模式強調超前建設，希望需求最終趕上（供應）……這些策略都源於這樣一種理念：如果你提前建設，成本低，你就可以在成本上升之前建得更多，最終需求會滿足他們的供應。有時需求確實上去，有時不會。中國企業和政府的猜測有時是錯的……中國人超前建設的最著名例子是鋼鐵和鋁行業，這些領域一直存在著巨大的問題。
他預測：“未來幾年，我們將看到一種超前建設的產業形態，這一情況會造成產能過剩或傾銷的問題，不是在鋼鐵和鋁等傳統行業，而是那些更商品化的高科技行業。”他還說：“這些都是世界需要高度關注的領域。中國已經大規模部署製造能力，並大幅增加產量，但中國內需還遠遠跟不上，同時希望全球市場能夠擴大。”
悉尼大學的巴博斯指出，對於中國這樣一個指揮控制型經濟體來說，最大的問題是如何識別科技行業的市場信號。
他說：“複製是一回事，發展是另一回事。如果沒有這些市場信號，政府主導的項目成功確定未來需求的可能性非常小。”
分析認為，半導體行業發展強調的是研發的持續性投入，而不是由政府盲目注資。美國半導體產業協會（Semiconductor Industry Association）2020年產業情況報告統計，美國半導體技術行業的研發投入佔銷售收入的16.4%，歐洲企業的這一比率為15.3%，台灣公司也高達10.3%，但中國公司只有8.3%。
“美國及其盟國擁有一個龐大而多樣化的企業生態系統，有許多不同的方法不斷地為成功而競爭。中國要培養一個國家冠軍——如果它培養的是一個錯誤的國家冠軍，所有的錢都付之東流。”巴博斯說。
他還認為，中國在眾多尖端科技領域“押寶”的失敗率極高。
他說：“我確信中國不能同時成為世界上最先進的芯片製造者、研發民航客機、持續增建全國高速鐵路、資助'一帶一路'國家、發展軌道炮，建造四個航空母艦戰鬥群等等。他們不可能同時負擔起所有這些項目，但由於中國的支出缺乏透明度，我們不知道哪些投資項目會真正獲得資本，哪些會失敗。我確信這些計劃中的許多都會失敗。哪一個？我不知道，但半導體開發一定是中國眾多科技項目中最昂貴的一項。”
與西方重修舊好？甘思德：習近平任內不可能
《華爾街日報》專欄作家塔普林在文章中評論說，中國政府根本就是在實行一項規模龐大但成功概率不高的計劃，希望打造出不依靠外國供應商的先進半導體製造能力，這需要耗費中國人民的巨額投入，與其這樣，不如修復與西方國家的關係、改革中國不健全的信用體系，進而得以進口芯片，讓中國市場和中國企業來決定它們真正擅長的領域。
CSIS的甘思德則認為，中國希望與美國、歐洲和其他發達經濟體保持良好關係，但卻不肯放棄其所謂的“核心利益”，在中西交鋒中一些長期存在的問題上不肯讓步。
他說：“中國希望（與西方）建立良好的關係，但它不願意在對美國特別重要的領域做出很大犧牲。中國向歐盟做出了一些讓步，這也是他們最近在投資問題上達成協議的原因。但這些讓步仍然沒有涉及到中國的產業政策、補貼、中國監控國家體系的發展、中國在境外審查言論以及'戰狼外交'的做法等核心問題。”
“中國不會在解決這些問題上做太多努力。中國會願意在某些特定行業提供更多的市場准入，比如金融業。但只要習近平掌權，其他領域不會有太大變化。”