台積電投資的台灣晶圓代工廠世界先進((Vanguard International Semiconductor Corporation)已聯手荷蘭半導體大廠恩智浦(NXP)，將在新加坡興建一座12吋晶圓廠，並預計2027年開始量產。對此，專家表示，半導體供應鏈強化韌性是主流趨勢，台廠在新加坡建廠除受政府政策支撐外，未來也將受惠於“去中化”的轉單效應。他們還說，台積電在亞洲擴廠雖再添捷報，但美國廠延宕的難題卻恐難解。
世界先進6月5日發佈聲明稱，將與恩智浦在新加坡合資成立VSMC公司(VisionPower Semiconductor Manufacturing Company)，以興建一座12吋晶圓廠，該廠耗資約78億美元，預計2027開始量產，並於2029年達到55,000片12寸晶圓的月產能，總創造約1500個工作機會。首座晶圓廠若順利量產，雙方考量續蓋二廠。
據台媒《自由時報》6月6日報導，世界先進將延攬台積電的先進封裝廠廠長劉國洲來負責新加坡廠，除協助建廠工程外，新廠的技術授權和技術移轉也源自台積電。
世界先進全球共有5座8吋晶圓廠，其中一座落地新加坡，但分析人士指出，全球8吋晶圓產能因設備停產，長期需求能見度低，市場話語權逐漸式微，再加上中國12吋晶圓廠挾成本優勢強勢競爭，推動世界先進進軍12吋晶圓市場。
新加坡瞄準“去中化”轉單紅利
對此發展，在台北的數位科技產業資深顧問陳子昂表示，世界先進赴新加坡設廠除因人才和稅賦優惠外，還有兩大因素，其一是，新加坡的海空物流系統居東南亞交通樞紐，將為半導體出口的關鍵。其二是攸關半導體供應鏈韌性的考量，若其他亞洲晶圓廠遇地緣政治或天災導致產線受損，新加坡廠可以替補。
陳子昂說，論土地、水電、人才或供應鏈的完備性，在台灣和韓國生產芯片是全球成本效益最高的地方，但疫情後，各國紛將芯片列為戰略物資，紛邀台積電佈局全球，各國亦針對自身需求籌設晶圓廠產線，如新加坡和日本皆以成熟制程為主，而美國則佈局先進制程。
陳子昂告訴美國之音：“在地緣政治跟天災這兩大因素下，追求(半導體)供應鏈的韌性應該是未來的趨勢。第一個就是救急，第二個就近、接近當地市場。世界先進在新加坡投片是以車用跟消費性用為主的成熟制程，是為了先滿足短鏈、當地市場需求為主。”
在台北的台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真表示，全球芯片廠的成熟制程有去中化的趨勢，台廠目前仍受惠中國的轉單效應，但未來中國釋出產能後，供過於求的壓力恐走升。
她說，世界先進新建的12吋廠將著眼車用半導體市場，隨著電動車市場持續擴增，未來車用芯片的應用將走向“利基型”的小眾市場。
《財訊》6月7日報導，美國對中國製品提高關稅後，加速全球半導體供應鏈板塊的位移，近兩年尤其明顯分流為兩大板塊：中國供應鏈與中國以外的供應鏈。美系客戶基於關稅將中國訂單轉出增多，帶動世界先進今年下半年的產能利用率已拉升至約75%，可望成為支撐新加坡新廠的產能基礎。
劉佩真說，就東南亞國家的供給面而言，現僅有新加坡和馬來西亞擁有晶圓廠，新加坡盼持續強化在東南亞半導體的供應鏈競爭力，所以，積極爭取台灣業者建廠。新加坡一向對外資提供租稅減免，新任總理黃循財也可望加大對半導體的支撐力道。
台積電全球佈局避險
劉佩真告訴美國之音：“(基於)疫情、美中科技戰、還有地緣政治的變化，先前大家比較擔憂，台灣的半導體產能過於集中在本土。各國都希望建立在地化完整的供應鏈，未來的半導體市場其實會普遍呈現區域化、比較碎片化或者是短鏈化。”
劉佩真指出，過去基於自由貿易政策，各國考量成本，多將半導體制造端集中往亞洲移動，導致長鏈化的出口導向。美國近年與中國的地緣政治競爭白熱化，且推出芯片法案後，開始要求在境內建設完整的半導體供應鏈。
根據全球產業研究機構集邦科技(TrendForce)6月發佈之2024-2027年間的區域產能變化預估，台系晶圓廠的海外產能佔比未來三年可望於走升，其中，台積電的擴增產能將主要集中美國、日本及德國廠區，而世界先進12吋新廠啟用後，新加坡產能的佔比將自2024年的14%增至2027年的24%。
美國聖湯瑪斯大學國際研究講座教授葉耀元認為，許多國家憂心，美中兩國芯片戰開打後，將升高地緣政治風險，恐反不利全球半導體業的前景，但他說，避免原物料短缺，進而衝擊到制程和產能，才是業者的最大考量，因此，台積電等台系晶圓廠紛赴海外設廠對這些公司和當地國家的經濟都有助益，實屬雙贏。
他說，新冠疫情造成全球多數產業的供應鏈斷鏈，並拖累許多國家的經濟，各國因此意識到，全球供應鏈過度集中佈局的風險太高，因此轉向將核心技術和產業做更“區域化”、即“在地設廠”的合作。
台積電美國建廠難題無解
以台積電為例，從2021年起開啟新一波的全球佈局，包括在日本熊本、美國亞利桑那州和德國的德勒斯登都有擴廠計劃。目前，日本熊本一廠已於今年2月底開幕，進度超前其他國家。據台積電規劃，美國亞利桑那州廠將以先進制程為主，但進度已有所延宕，一廠已延至2025年上半年，才會開始生產4納米制程，二廠除3納米外，預計於2028年生產2納米制程，至於三廠恐遲至2030年才會生產2納米或更先進的制程。
葉耀元告訴美國之音：“以(美國)聯邦政府的角度來說，他們當然非常希望它(台積電)進來亞利桑那設廠，去幫助美國自己有晶圓製造的能力。但是(美台)兩國國情不同，台積電出了台灣之後，就很難真地變成台積電了，因為你沒有台灣勞工這種血汗賣命、爆肝的做法，大多數國家根本做不下去。”
葉耀元說，這並不代表美、台兩地的芯片人才能力有差異，而是工作態度和勞動條件的不同，因而讓台積電的美國設廠步履蹣跚，尤其美國政治人物和一般民眾睜大眼看的是，外資在美投資能創造多少工作或如何刺激經濟。
他說，台積電美國廠難找到解方，但也不一定非待難題解決了才能開工。葉耀元建議，台積電可將內部協調壓力轉給美國政府，由政府出面協商。另一方面，台積電也可適度“妥協”，聘用更多美籍勞工，而非偏重找美國籍台灣人或赴美就讀電子工程學位的台灣籍畢業生。
據《日經亞洲》3月19日報導，因台積電美國擴廠進度延宕、美國建材人工成本飆升和建築工短缺之故，至少已有5家台積電供應商推遲在美國的擴廠計劃。該報導稱，美國設芯片供應鏈的挑戰高於預期，因建廠成本比亞洲高出4-5倍。
葉耀元表示，拜登政府已立下2026年美國自製芯片的目標，不論明年誰入主白宮，自製芯片都是優先政績。
劉佩真則說，美國半導體業者相對強勢，注重與外資的資源分配，例如英特爾(Intel)恐忌憚台積電引發的競爭。依據《芯片法案》，美國政府已核准，對英特爾提供85億美元補助金及110億美元貸款，對台積電提供66億美元補助及50億美元貸款，及對韓國三星電子提供64億美元的補助。
她還說，文化磨合也是台積電海外廠的中長期挑戰，尤其歐美工會強硬。其中，台積電合資在歐洲蓋廠，如遇工會抗爭等干擾，還有英飛凌、恩智浦等當地廠商可出面與工會或政府協調，但在美國採獨資的台積電則需一手扛起相關難題。
劉佩真表示，歐美廠建製成本比台灣廠高，台積電也預先啟動因應措施，包括調高先進制程的報價，以免歐美廠生產成本提高，侵蝕獲利。
相較之下，台積電日本熊本廠的進度順利，繼一廠後，熊本二廠預計今年底動工，2027年底開始營運。
陳子昂分析，台積電熊本廠僅耗時一年八個月就完工，背後除了有日本政府支持外，更有國會組成“半導體議員聯盟”加速預算審核;反觀美國國會卻訂出嚴格的超額利潤條款，敲打台積電，即要求未來台積電美國廠的超額利潤要與政府分成。
此外，他說，日本熊本政府派專員“一站式服務”，輔導台積電申請文件，且特許台積電24小時施工，形同政策“大開綠燈”。
陳子昂說，東西方的企業文化差異懸殊，亞洲半導體廠的工作條件相對苛刻，常被西方國家斥為是“不人道”的勞務條件，尤其美國民意較為青睞燒腦的軟體產業，並不認為半導體制造業或IC產線是美國最重要的產業。
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