無障礙鏈接

突發新聞

台灣聯發科技向美國政府申請繼續向華為供貨


聯發科於8月18日推出其最新5G芯片“天璣800U”。(聯發科提供)
聯發科於8月18日推出其最新5G芯片“天璣800U”。(聯發科提供)
台灣聯發科技向美國政府申請繼續向華為供貨
please wait

No media source currently available

0:00 0:01:26 0:00

一家台灣手機芯片製造商向美國政府提出申請,要求繼續向中國電信巨頭華為公司供貨。

台灣聯發科技(MediaTek)星期五(8月28日)向美國政府提出申請,要求在美國針對華為及其子公司頒布的新出口禁令9月15日實施以後繼續向華為提供產品。

特朗普政府本月擴大了針對華為的禁令,禁止供應商未經特別許可而向華為出售使用美國技術的芯片。

聯發科技在一份簡短聲明中說,“聯發科技重申,公司尊重執行相關禁令和國際貿易的規定,並依據這些規定已經向美方提出了申請。”

美國政府這個月頒布新的出口禁令,彌補5月頒布禁令的可能漏洞,防范華為利用第三方購買使用美國科技的芯片。世界最大的芯片製造商台積電上月表示,已經停止接受這家中國電信巨頭的訂單,9月15日以後不會向華為供應芯片。

分析人士指出,聯發科技可能受到美國新禁令的嚴重影響。

中國媒體在報導這個消息時提到,聯發科技是全球僅有的五家5G手機基帶芯片廠商之一,曾在2019年11月推出首款5G芯片天璣1000。目前正在專注5G芯片開發,一直與華為有合作關係。

(本文依據了路透社的報導。)

XS
SM
MD
LG