美國商務部週五（9月22日）公佈《美國芯片法》最後的執行細則，其目的是在對美國半導體和電子製造業提供補助的同時，確保不會讓中國以及其他被美國視為安全關切國家的半導體產業從中受惠。
拜登總統一年前簽署的《美國芯片法》為美國半導體晶片產業的生產、研發和人才培養提供總額高達527億美元的資金支持，以便強化美國在高科技領域與中國的競爭，同時降低美國在先進半導體晶片上對外國和外國公司的依賴。
美國商務部從今年6月起開始接受美國半導體製造業以及晶片製造設備和材料行業總額為390億美元補助的申請，並於8月9日透露，一共有460多家公司對獲取美國政府提供的巨額半導體晶片補助款表達了興趣，但是由於如何執行《美國芯片法》的最後規則的細節一直沒有公佈，因此商務部也一直沒有宣布申請補助獲批准的公司名單。
路透社在報導中指出，商務部公佈晶片法執行細則之後就為美國公司取得補助款掃清了最後的障礙。
根據路透社的報道，這些早在今年3月就提出的晶片法執行細則為限制獲取美國政府補助的公司投資擴充像中國和俄羅斯這樣讓美國有關切的國家半導體製造業設立了“護欄”，同時也限制補助獲得者與讓美國有關切的外國實體進行聯合研究或提供技術轉移和許可。
美國商務部去年10月進一步收緊對中國半導體產業的出口管制，禁止某些使用美國設備生產的半導體晶片向中國出口，目的則是希望藉此減緩北京的技術，特別是軍事技術的進步。
「我們必須絕對警惕，不要讓一分錢幫助中國超越我們，」美國商務部長吉娜·雷蒙多（Jina Raimondo）本週二在國會作證時表示。
如果接受補助者違反了相關的規定和限制，那麼商務部可以收回已經批准或提供的補助。
雷蒙多在國會作證時表示，她正在盡快批准相關的補助申請。
「我感受到壓力，」路透社引述雷蒙多的話說。「我們有點滯後，但是我們把事情做對是更重要的。如果我們還需要一個月或更多幾個星期把事情做對，我會說因為這是必要的。」新推出的規定禁止
補助接收者在10年內大幅擴大相關受關切外國的半導體製造能力，同時也限制補助接收者與外國受關切的實體進行某些聯合研究或技術轉移許可，但是允許國際標準、專利許可、晶圓代工以及封裝服務。
新推出的最後規則禁止補助接收者在10年內實質擴大受關切外國尖端和先進設施的半導體製造能力，同時澄清說晶圓生產也包含在半導體製造業之內。
規定也將擴大半導體製造能力與增加無塵室或其他生產空間直接連結起來，認定擴大產能5%以上就是實質擴大半導體產能。
規定也禁止補助接收者增加受關切外國半導體企業新的無塵室面積或生產線，使其產能增加10%以上。
規定也將某些半導體晶片認定為對國家安全至關重要，因此對包括在高輻射環境下或其他專用於軍事能力方面的量子計算當代及成熟節點晶片要施以更加嚴厲的限制。
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