在拜登總統簽署里程碑式的《美國芯片法》（Chips for America）一周年之際，美國商務部星期三（8月9日）表示，460多家公司對獲取美國政府提供的巨額半導體芯片補助款表達了興趣。
拜登總統一年前簽署的《美國芯片法》為美國半導體芯片行業的生產、研發和人才培養提供總額高達527億美元的資金支持，以強化美國在高科技領域與中國的競爭，同時降低美國在先進半導體芯片上對外國和外國公司的依賴。
拜登總統本人為紀念簽署《美國芯片法》一周年發表聲明指出，過去一年各家公司宣布的對美國半導體和電子製造業的投資高達1660億美元，而《美國芯片法》“將使美國重新成為半導體製造業的領頭羊，並且在電子或清潔能源供應鏈上減少對其他國家的依賴”。
美國商務部今年六月起開始接受美國半導體製造業以及芯片製造設備和材料行業總額為390億美元補助的申請，但是還沒有宣布獲取補助公司的名單。
“我們為捍衛我們的經濟和國家安全，最終進行了早就該做的投資，”路透社引述美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）的話說。 “我們需要加快行動，但是更重要的是我們要把事情做對。”
路透社引述一位商務部高級官員的話說，商務部正在加速行動。
“我們正在與申請者積極對話，我們預期在未來幾個月內宣布重大的進展，”這位官員對記者說。
《美國芯片法》還包含對新建芯片工廠提供25%的稅務優惠，而這些稅務優惠的價值估計高達240億美元。
英特爾（Intel）首席執行官帕特·格爾辛格（Pat Gelsinger）星期二指出，“全世界各國政府都在以前所未有的速度重振半導體製造業，以確保供應鏈的強盛和韌性。在美國，進展也是不可否認的。”
美國商務部過去一年組建了一支超過140人的專門隊伍，為接納和評估補助申請制定規則。商務部同時尋求確保競爭對手中國不會從美國的補助款中受益，而且要求申請者提供可負擔得起的高質量兒童照顧計劃並分享過多的利潤。
路透社報導說，美國商務部之前曾表示，直接的財務補貼幅度在項目投資支出的5%至15%之間，而補助款的總額一般不超過項目投資支出的35%。
“我們會盡職盡責，我們不會向任何提出申請的公司開出空白支票，”雷蒙多今年二月時曾說道。
根據路透社的報導，一旦商務部確定一個項目有價值，官員們就必須決定向其提供多少政府資金的支持，以及資金支持的具體結構，其中包括贈款、政府貸款或貸款保證的結合。
《美國芯片法》還確立110億美元，專門用於先進半導體製造業研究和發展，而關鍵是建立一個國家半導體技術中心。
美國商務部表示，正在與國防部、能源部、以及國家科學基金會進行建立這一中心的跨部會協商，“以便更好將整個半導體行業的研究、發展和人才培養有機結合起來”。
但是國家半導體技術中心到底建立在什麼地方，目前尚未確定。
