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美國商務部:美國可容納先進芯片“完整”供應鏈


2023年10月4 日,商務部長雷蒙多在華盛頓國會山舉行的參議院商業、科學和運輸聽證會上作證。(美聯社照片)
2023年10月4 日,商務部長雷蒙多在華盛頓國會山舉行的參議院商業、科學和運輸聽證會上作證。(美聯社照片)

美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)週一(2月26日)表示,她相信製造先進芯片的完整硅供應鏈,包括對人工智能至關重要的技術都可設在美國。

當前美國希望鞏固在芯片行業的領先地位,尤其是人工智能研發所需的芯片,這既是出於國家安全考慮,也是出於應對與中國的競爭。

雷蒙多在華盛頓智庫戰略與國際研究中心(Center for Strategic and International Studies)發表講話時表示,美國的製造業投資“將使美國走上本十年末能夠生產全球領先邏輯芯片大約20%的軌道”。

這指的是能夠完成處理信息的芯片。雷蒙多補充說,美國目前能生產的百分比為零。

“我們也相信,我們將成功地在美國擁有領先的內存能力,這也是人工智能系統的關鍵要素,” 她說。

她指出,人工智能在推動先進半導體芯片需求方面一直是“遊戲規則的改變者”。

雷蒙多說,雖然美國在芯片設計和人工智能大型語言模型的開發方面處於領先地位,但美國並不製造或裝配為人工智能提供驅動力所需的先進芯片。

這包括國防所需的芯片。

“殘酷的事實是,美國無法在如此搖搖欲墜的基礎上作為技術和創新領導者去引領世界,”她補充說。

“我們需要在美國製造這些芯片。”

雷蒙多在週一補充說,華盛頓在為先進芯片製造投資時,將“優先考慮到2030年能投入運營的項目”。

先進的半導體公司已經對資金提出了需求,它們要求的數額是為此類項目預留的聯邦資金的兩倍多。

雷蒙多說,華盛頓也“沒有忽視”汽車、醫療設備和國防系統所需的當前一代和舊芯片的需求。

本月,美國商務部宣佈,計劃根據《芯片法》(CHIPS Act)向芯片製造商格芯公司(GlobalFoundries)提供15億美元的直接資金,以促進美國國內芯片生產。

這是繼貝宜系統電子系統公司(BAE Systems Electronic Systems) 和微芯科技(Microchip Technology)獲得美國政府給予的“初步條款備忘錄”資金後,第三筆根據這部2022年的法律宣佈的此類資金。

(本文依據了法新社的報導。)

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