美國商務部週四（12月21日）表示，將啟動一項對美國半導體供應鏈和國防工業基礎的調查，以解決來自中國的芯片帶來的國家安全擔憂。
該調查旨在確定美國公司如何採購所謂的傳統芯片 - 當前一代和成熟節點半導體 – 商務部正在為半導體芯片製造提供近400億美元的補貼。
商務部表示，這項調查將於明年1月開始，旨在“降低中國構成的國家安全風險”，並將重點關注美國關鍵行業供應鏈中中國製造的傳統芯片的使用和採購。
美國商務部週四發佈的一份報告稱，在過去十年中，中國向中國半導體行業提供了約1500億美元的補貼，為“美國和其他外國競爭對手創造了一個不公平的全球競爭環境”。
美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，“在過去幾年中，我們看到（中國）存在令人擔憂的做法，即擴大其公司的傳統芯片生產，並使美國公司更難競爭。
中國駐華盛頓大使館週四表示，美國“一直在擴大國家安全概念，濫用出口管制措施，對別國企業實行歧視和不公平待遇，將經濟和科技問題政治化、武器化。”
雷蒙多上週表示，她預計她的部門將在明年內發放大約十幾個半導體芯片資助獎勵，其中包括可能徹底重塑美國芯片生產的數十億美元的宣佈。商務部於 12 月 11 日授予了該計劃的第一個獎項。
美國商務部表示，這項調查還將有助於促進傳統芯片生產的公平競爭環境。
“解決外國政府威脅美國傳統芯片供應鏈的非市場行動是一個國家安全問題，”雷蒙多補充道。
商務部表示，總部位於美國的公司約佔全球半導體收入的一半，但面臨著外國補貼支持的激烈競爭。
其報告稱，美國製造半導體的成本可能“比世界其他地區高出30-45%”，並呼籲長期支持國內製造的建設。
它補充說，美國應該頒佈“激勵半導體制造設施穩步建設和現代化的永久性條款，例如計劃於2027年結束的投資稅收抵免。”
（本文依據了路透社的報導。）
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