在荷蘭政府表示將從4月1日起擴大對先進半導體設備的出口管制後，中國副總理丁薛祥週四（1月23日）在海牙會見荷蘭國王威廉-亞歷山大（Willem-Alexander），表示中方願增進互信，共同努力維護全球供應鏈的穩定與暢通。
在美國限制向中國出口尖端芯片製造設備的壓力下，荷蘭2023年首次推出了半導體設備的國家出口許可證要求，並已多次擴大限制的範圍。
中國官媒說，丁薛祥在會見中稱，儘管國際情雲變幻，兩國關係始終保持良好發展趨勢，務實合作走在中歐合作前列。中荷互為重要貿易夥伴，雙邊貿易額連續四年超過1,000億美元。中荷在全球產供鏈不同環節各有優勢，加強合作大有可為，符合雙方利益，也有利於世界和平穩定與發展進步。
丁薛祥也說，中方支持兩國企業深化互利合作，願同荷方一道，共同維護全球產供鏈穩定暢通，推動普惠包容的經濟全球化。
路透社通報說，荷蘭芯片設備製造商阿斯麥(ASML)表示，預計荷蘭政府擴大出口管制不會影響其業務。
今年1月15日，荷蘭政府宣佈將加強先進半導體生產設備的出口管控，並專注於防範軍事用途。
荷蘭外交部在一份聲明中說，“從4月1日起，更多類型的技術將需要獲得國家出口許可證。”
在荷蘭政府推出這項最新限制措施之際，美國也在同一天宣佈新措施，旨在防止中國取得可用於軍事活動的半導體生產設備。
荷蘭外貿和發展部長雷內特·克萊沃（Reinette Klever）表示，新的措施旨在限制特定半導體生產過程中使用的測量和檢查設備的出口。出口管制措施的擴大僅涵蓋有限的技術和商品。
中國商務部新聞發言人當天回應稱，已就此表達“高度關注”，中國“堅決反對”在高度全球化的半導體產業領域，近來部份國家一再泛化國家安全概念，濫用出口管制，嚴重威脅全球半導體產業鏈供應鏈穩定。中國希望荷蘭“尊重市場原則與契約精神，維持全球半導體產業及供應鏈的穩定”。
2024年9月6日，荷蘭政府宣佈擴大對荷蘭芯片設備製造商阿斯麥(ASML)的1970i和1980i深紫外線(DUV)浸沒式光刻機的出口許可要求。這兩款機型是ASML所屬DUV產品線的中階產品。
在荷蘭宣佈這項新決定的前一天，美國公佈更新出口規則，並收緊對量子計算和半導體製造設備等關鍵技術的出口管制。荷蘭更新的相關條款中採用了美國的措詞。
美國商務部在聲明中說，“隨著具有軍事應用的關鍵技術不斷湧現和發展，對其動向進行監管的必要性也日益增加，確保這些品項不被用於違反美國國家安全或外交政策的目的。”
在美國的壓力下，荷蘭政府從未允許ASML向中國客戶出口其最先進的EUV設備，並從2023年9月開始要求NXT:2000系列及更好的DUV設備需要出口許可。 2023年10月，美國單方面開始限制ASML1970i和1980i工具的出貨。
ASML當時已警告中國客戶，從2024年起不預期再交付這些設備。
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