在美國拜登政府頒布全面限制向中國出口先進晶片和半導體製造技術的管制措施一周年之際，華盛頓正計劃進一步完善該措施，包括限制向中國出口人工智慧(AI)晶片和製造晶片的設備。分析師指出，新的措施推出後將使中國的本土晶片產業更加艱難，再加上受到國內經濟下滑的影響，甚至連過去一直擅長的籌措資金都將面臨巨大挑戰。
美國將加大對華晶片的出口管制
根據路透社報道，拜登政府已經就更新去年10月頒布的對華晶片出口管制措施的部分內容知會北京。報道引述消息人士的話稱，新的措施旨在與荷蘭和日本出台的有關規定保持一致，限制更多晶片製造設備的對華出口，並彌補人工智慧晶片出口管制措施的一些漏洞。
奧爾布賴特石橋集團(Albright Stone Group)負責中國與技術政策的副合夥人保羅·特廖洛(Paul Triolo)對美國之音表示，拜登政府向中方知會的內容主要是根據自去年10月7日美國推出對華晶片出口管制措施以來美國商務部收集到的意見進行的政策微調，以及依據荷蘭與日本製定的相關規則增加一些有關晶片製造設備方面的限制，而另一部分涉及AI晶片(GPU)的新管制措施還在討論當中，亦不大可能在短期內公佈，以免激化與中國在這一領域的緊張。
「先進GPU許可證的潛在新門檻這一單獨議題仍在討論之中，短期內可能不會被納入任何政策更新當中。…此外，一些美國機構對升級（與中國的）科技競爭問題持謹慎態度，認為此時增加對華為和中芯國際等中國公司的限制價值不大。」他在一封給美國之音的電子郵件中說。
拜登政府尚未透露任何與北京方面就有關措施溝通的細節。但總體來說，就出口禁令規則向中國打招呼是拜登政府試圖穩定美中關係的一部分。今年二月，美國擊落了一架入侵美國領空的中國高空間諜氣球，導致兩國緊張關係嚴重升級。為緩和氣氛，雙方在多個層級小心翼翼地展開了接觸。
目前，正值美中關係出現解凍跡象之際。拜登政府也正在與北京接觸，以爭取確定中國國家主席習近平出席下個月在舊金山舉行的亞太經合組織(APEC)領導人峰會以及與拜登總統的雙邊會晤。奧爾布賴特石橋集團的特廖洛認為，美國官員現在希望確保拜登和習近平能夠在亞太經合組織（APEC)上順利會晤，這可能影響了出口管制新規的發佈時機。
路透社引述的消息人士說，美方官員一直在努力避免在峰會召開前夕公佈這些規則，因為他們認為這可能會影響習近平出席會議。他們指出，任何在10月初尚未準備好公佈的規則都可能會保留到峰會之後，以避免與中國對立。
特廖洛說，如果美國修改對華GPU，也就是用於人工智慧的晶片出口許可證的技術門檻，中國政府料將採取報復措施，這可能會為目前有所解凍的美中關係帶來新的壓力。
中國反制力量有限
今年7月，中國駐美大使謝鋒針對美國可能會進一步收緊對中國的晶片出口禁令曾發出警告。他出席阿斯本安全論壇時說，「中國肯定會回應。」8月份，中國政府以國家安全為由，從該月起對鎵、鍺這兩種應用於半導體生產的礦產物項實施出口管制；此前，中國也宣布禁止國內關鍵通訊基礎設施採購美國半導體大廠美光公司的晶片產品。
但北京的這些反制措施被認為效果有限。美國「關鍵礦產研究所」的專家將北京對鎵和鍺實施出口管制的措施形容為「紙老虎」。該研究所的共同主席傑克·利夫頓(Jack Lifton)先前接受美國之音採訪時說，各國都知道該怎麼提煉加工鎵和鍺，美國沒有這一工業是因為從中國購買更便宜，而如果中國一旦切斷出口，他完全有能力在六個月內就建造鍺生產線。
除此之外，中國政府「接招」的對策則是加大了對半導體晶片技術和設備全產業鏈的投資與研發，試圖在半導體晶片產業完全「去美國化」(de-Americanization)，走出一條自力更生之路，重塑中國晶片產業的研發與生產。
9月份，中國電信設備巨頭華為推出一款搭載由中國本土生產的號稱具有5G功能晶片的高階智慧型手機，被認為取得了一定的技術突破。
加拿大拆機評測機構Tech Insights 9月4日對華為這款手機進行拆解分析後作出結論說，手機使用了中芯國際生產的7奈米麒麟(Kirin)9000s晶片。該機構副主席丹·哈奇森(Dan Hutchesen)在一份聲明中說，“這表明中國半導體行業在沒EUV（極紫外）光刻工具的情況下能夠取得技術進步。”
不過，在沒有先進晶片製造工具的情況下，這項有限的技術突破似乎也已經走到了盡頭。要達到7奈米晶片的製程水平，中芯國際使用的是上一代晶片製造設備，其致命缺陷是成本高、良率低，且難以實現量產。
中國籌措資金遭遇困難
戰略與國際研究中心(CSIS)「復興美國創新計畫」高級顧問查爾斯‧韋斯納(Charles Wessner)對美國之音表示，中國在半導體製造領域投入了大筆資金，同時給企業提供巨額補貼和稅收上的優惠。「據一些消息來源稱，他們（中國）在2022 年提供了1500 億美元的晶片補貼。9月19日，他們將半導體投資稅收抵免額度提高了20%。也許到了某一時刻，他們會取得成功。」他說。
路透社9月5日的報告說，中國正推出一項新的、由國家支持的投資基金，旨在籌集3,000億元人民幣（約410億美元）支持其半導體產業。該基金是中國「國家積體電路產業投資基金（業內簡稱「大基金」）的第三期計畫。知情人士表示，大基金三期已於幾個月前獲得中國當局批准，主要投資領域將是晶片製造設備。
但韋斯納說，中國距離實現高階晶片自給自足仍有很長的路要走，在缺少先進技術和生產設備的情況下，砸入大筆資金並不能確保中國的半導體產業能夠迎頭趕上，只會擾亂國際市場。
「他們仍然十分落後，缺少最尖端的設計，在較低節點上，他們沒有掌握最先進的生產工藝，但他們可能會在我們所說的傳統節點或20 奈米以上的節點上進行大量投資，”他說，“如果像他們經常做的那樣過度投資，這可能導致大量補貼的高節點晶片湧入市場，擾亂貿易。”
眼下，受經濟下行的影響，中國在籌集資金這一傳統強項方面似乎也遇到了阻力。根據《金融時報》報道，「大基金」第三期計劃這一中國迄今為支持半導體產業而發起的最雄心勃勃的一輪融資在最初階段難以實現其融資目標。牽頭落實融資計畫的中國工業和資訊化部在向地方政府和國有企業籌集新目標資金時遇到了困難，因為這些企業在經濟放緩中舉步維艱。此外，業內人士和分析師也表示，面對美國對該產業取得先進技術的限制，企業界亦不情願對該產業進行大筆投資。
但彼得森國際經濟研究所高級研究員哈夫鮑爾(Gary Hufbauer)對美國之音表示，中國中央政府也許到時候會出手相助，但這可能同樣會帶來其他問題。
「我可以想像他們在籌集資金方面遇到了困難，中央政府會以某種方式迫使銀行去支持公司。或者換句話說，以某種方式提供資金，因為他們認為這是一筆有用的開支，而且由於對他們選擇投入多少錢沒有政治限制，他們可以一路浪費很多錢，就像他們過去在鋼鐵業所做的那樣。」他說。
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