上週一場於廣州召開的芯片行業年度會議，吸引了包括應用材料(Applied Materials)、科磊(KLA Corp)等美國半導體大廠的讚助。中國官媒紛紛附和《日經亞洲》的分析稱，這“證明了美國半導體企業渴望與中國保持關係”。不過，觀察人士說，儘管中國市場的商機誘人，卻不足以突破美國對華的芯片出口禁令，未來幾年內中國在高端芯片領域的需求仍面臨巨大挑戰。
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美企踴躍出席中國芯片大會 分析:中國商機誘人，但美禁令難突破
第25屆中國集成電路製造年會暨供應鏈創新發展大會4月18-19日於廣州黃埔舉行，雖屬例行性行業會議，但與會外商名單卻備受關切。
據《日經亞洲》4月19日報導，美商應用材料、泛林(Lam Research)、科磊以及德國的西門子(Siemens AG)都是此次會議的主要贊助商。
美半導體大廠贊助中國芯片會議
其中，市值逾960億美元的應用材料是全球最大的半導體製造設備暨服務供貨商，和市值達697億美元的泛林研發並列全球前三大的半導體大廠，而科磊的市值也達515億美元。
這三家美企不僅規模龐大，美國學者克里斯.米勒(Chris Miller)在其暢銷著作《芯片戰爭》(Chip War)一書中，更將他們形容為具壟斷地位的“寡頭公司”，專門生產無可取代的機台，具有在矽晶圓上沉積薄層材料或辨識納米級缺陷等功能，少了這些機台就不可能生產高端芯片。
《日經亞洲》分析稱，贊助名單證明了美企大廠渴望與中國保持聯繫，因為中國是全球最大的半導體及製造設備市場，錯失中國商機不僅損及美企的全球收益，還會將增長機會拱手讓給中國的競爭對手。
對於日媒的解讀，中共黨媒《環球時報》隨即跟進報導，讓“中國芯片大會吸引多家美企到場”的新聞標題一度成為微博的熱議話題。
對此，一位網名“邏輯石魚”的博主樂觀回應稱，這代表“技術終究拗不過市場”，中國祇要再多繞幾道、多拆幾次，總能找到美國製裁的漏洞。
位於北京中關村的信息消費聯盟理事長項立剛也向《環球時報》樂觀表示，美國去年8月通過的《芯片與科學法》並未禁止美企參與中國舉辦的行業大會。他說，美企對在中國建廠擴產的積極性有限，但“對在中國銷售產品，他們的積極性還是很高的。”
然而相較於官媒和網民的樂觀，多位分析人士卻持審慎態度。
中國半導體市場 連續3年全球第一
位於台北的台灣光電協進會特約研究顧問柴煥欣曾多次出席“中國集成電路製造年會”，他分析，該年會雲集中國各大芯片業者，確能吸引到設備製造商的與會或贊助，以爭取向潛在客戶推介自家新產品的機會。
位於台北的台灣光電協進會特約研究顧問柴煥欣。
柴煥欣告訴美國之音:“(美中)芯片戰爭對於半導體設備輸入中國，當然有非常精準的打擊，但是中國大陸的半導體設備採購金額，以2022年來講，也高達了283億美金，而且連續3年都是世界第一。我覺得，廠商們絕對不允許，美國政府為了某些政治的理由而不讓他們去爭奪這個商機。”
中國是全球最大的半導體及其設備市場，據國際半導體產業協會(SEIM)的統計，即便在新冠疫情與美國打壓的雙重衝擊下，中國2022年半導體設備銷售額仍佔全球近30%，僅較前一年下降5%。
位於香港的智明研究所研究總監許楨也說，中國市場規模之大，對國際大廠而言，已是攸關存亡的命脈，換言之，若不能跟中國做生意，這些大廠還不如就此關門。
中國市場誘惑難敵美國芯片禁令
更何況，美企對華銷售成熟製程的芯片或設備，以追求利潤，並不違背美國政府禁止出口高端芯片技術給中國的戰略目標。
位於香港的智明研究院創辦人許楨。
許楨認為，美國政界與軍方已經達成一致的對華科技政策，他們首要的考量就是在最短時間內，限制中國經濟和科技實力再坐大，這從華為遭美方斷供高端芯片，因而痛失全球5G手機市佔的例子來看，效果立竿見影。
但他說，美方對華軍事科技圍堵的效果就較不明顯，因為相對於追求輕薄短小的手機等消費產品，戰機、軍艦所用的軍用芯片重在戰場上的可靠性和效能而非體積，因此對於先進製程芯片的依賴程度也較低。
拉高格局來看，位於台北的科技電子報《Digitimes Asia》總編輯烏凌翔認為，美國對華的核心戰略在於削弱中國的國力，以確保在全球爭霸上不至被赶超，也不至出現“大國權力轉移”(Power Transition)的局面，使得美國必須被迫拱手讓出製定國際秩序的主導權。
大國國力競爭 美中爭霸
他說，在此前提下，削弱中國的科技實力成為重中之重，因為科技力一被削弱就代表中國的經濟、軍事跟其他相關實力都將跟著下滑。
烏凌翔告訴美國之音:“(觀察)美國對中國的策略，你不能只看到半導體，它整體最高的戰略是削弱中國的國力，因為中國在過去幾年追趕速度太快了，國家之間的權力競爭是永無休止。所以美國希望這個差距越大越好。”
烏凌翔說，以美國商務部工業安全局(BIS)去年10月針對中國先進計算機及半導體技術發布的出口管制為例，美國禁止企業對華出口18納米或更先進製程的DRAM芯片，以及128層以上技術的NAND Flash芯片，就凸顯了科技戰開打至今，美方祭出的限制，對中國半導體業“卡脖子”的力道越來越緊，範圍也擴大。
他說，美國旨在讓中國在高端芯片上“國內造不出，國外買不到”，以便持續拉大美中科技實力的差距，至於屬於中低階、成熟製程的芯片則不在禁令之中，可自由供給販售。
相較於美國的“卡脖子”，中國雖於3月底公告，要以維護網絡與國家安全為由，對美國記憶芯片製造商美光（Micron）實施安全審查;隨後又於4月6日成立“全國集成電路標準化技術委員會”，以整合多達90家的本土大廠，並宣稱要製定統一的國內標準以避免被國外標準牽著鼻子走，但除此之外，未見中國對美祭出更強烈的反制之道。
對於美方一再緊縮的禁令，美企也並非全然買單。據《路透社》報導，美國知名硬盤生產商希捷(Seagate)於2020年8月到2021年9月間以“非美國設備的直接產品”為由，向華為提供總價值11億美元的產品，因而遭到美國商務部的警告，雙方經談判後達成和解，並對希捷開罰3億美元。
台灣光電協進會的柴煥欣指出，部分半導體業者也積極尋找漏洞或管道，來銷往中國。例如，他們透過二手設備或是維修市場，繞過美國政府的出口禁令與長臂管轄，先將新設備流入二手市場，再轉手賣往中國。
另一方面，中國則積極追趕自主研發芯片的步伐。儘管始於2014年9月的“國家集成電路產業投資基金”計劃，經過多年運營，且投入總計逾3千億人民幣的資金後，進度仍頻傳嚴重受挫，且接連爆發貪腐弊端，但中國對“國造芯片”仍寄予厚望。
根據《中國製造2025》計劃的目標，中國打算將芯片自主率提高至70%。不過，根據美國調研公司IC Insights去年5月發布的預測，中國2021年的芯片自主率只有約16.7%，因此，2025年自主率七成的目標，多數分析人士和外商預測機構都評估，恐難達標。
中國自產芯片 分析:砸錢也做不出績效
柴煥欣分析，若單看低階製程芯片的總產量，自主率七成或許還有可能，因為中國廠商的強項集中在這類用於電源管理等簡單功能、可“薄利多銷”的芯片，但若以全製程的芯片總產值來計算，自主率七成的追趕空間，對中國來說，還很遠。
香港分析師許楨則直言，雖然中國投入資源，發展半導體業的決心無庸置疑，但以台灣大廠台積電的成功案例就可看出，生產高端芯片不能只靠砸錢，人才、創意的培養以及跟美國、韓國等國供應商跨國合作的關係，都不是短時間內能靠錢堆出績效來的。
許楨告訴美國之音:“這種(芯片)設計各個方面，除了錢、除了技術，其實還有一定的社會文化氛圍在裡面，所以短時間之內，中國在尖端的芯片(領域)，這5年到10年之內，是否就可以像是(蓋)高鐵那樣從零變成世界第一？我不算是非常樂觀。”
位於台北的科技顧問烏凌翔 (美國之音記者黃麗玲拍攝)
不過，信息消費聯盟的項立剛仍持樂觀看法，他告訴《環球時報》:“美國以為封鎖就會壓制中企，那是不可能的!”他說，他相信，中國的芯片自主率於2025年可達50%以上，甚至更高。
綜觀全局，科技電子報《Digitimes Asia》的烏凌翔認為，持續提高自給率，將是中國不變的目標，但除了“量”的滿足外，諸如手機、服務器、人工智能(AI)、高速運算芯片(HPC)甚至軍用芯片等中國政府積極追求的多項應用中，更需有“質”的提升。
換言之，他說，中國對先進製程芯片的需求量只會不斷增大，能否盡快找到方法突破美國的封鎖，將是未來美中科技競局的觀察重點。