因應美國半導體技術管控 中國狂砸270億美元設立芯片發展基金

以中國國旗為背景的工人和半導體晶片圖芯片示。

中國政府正在籌集一筆270多億美元的半導體芯片發展基金,以加速中國在尖端半導體芯片技術方面的研發,並抗衡美國聯合盟友在芯片領域對中國實施的越來越嚴厲的出口限制。

彭博社星期五(3月8日)引述知情人士的話報道說,中國國家積體電路產業投資基金正在向地方政府和國營企業募集第三期資本投入,其募集資金的規模可望超過第二期的2000億元人民幣(約276.63億美元)。

中國國家積體電路產業投資基金俗稱“大基金”,本身就是受到中國政府鼎力支持的國有企業。就在大基金大幅進行第三期募款之時,美國政府正在聯合荷蘭、德國、日本、南韓等國試圖進一步收緊對中國半導體芯片技術和設備以及人工智慧專業高階晶片的出口限制。

去年9月曾有報告說,中國大基金第三期的募款規模為3,000億元人民幣(約415億美元)。彭博社在報道中指出,中國大基金第三期募款規模大幅提高表明,作為全球最大晶片市場的中國在多年自主研發半導體芯片的過程中取得成敗相間的結果後,正在加大投資力度,進一步發揮市場的作用與威力。

華為面對美國嚴厲的技術禁運,去年在中芯國際的協助下推出以一款由先進晶片驅動的Mate60智慧型手機,令外界驚訝不已。但是這款先進芯片處理器仍然依賴美國的技術和設備。

其中一位消息人士向彭博社表示,大基金第三期的募款主要來自地方政府、地方政府的投資機構以及國營企業,而中央政府的投入只佔一小部分。另一位消息人士指出,北京目前的做法是集中全國的資金辦大事,這也是中國國家主席習近平以「舉國之力」辦大事主張的重要因素。

彭博社週四報道說,美國政府正在向包括荷蘭、德國、南韓和日本在內的盟友施壓,要求這些國家進一步收緊向中國出口半導體技術的控制。知情人士向彭博社表示,美國在過去兩年內已經逐漸收緊半導體芯片技術對中國的出口管制,而最新的行動則旨在堵住已有管制措施中的漏洞,以便限制中國發展國產芯片能力的提升。

例如,拜登政府正在敦促荷蘭政府阻止半導體光刻機巨頭阿斯麥(ASML)為中國客戶在今年光刻機出口管制措施實施前採購的光刻機提供維修保養服務。美國同時要求日本公司限制向中國出口對芯片生產至關重要的化學品,包括光阻劑。

彭博社引述消息人士的話說,上海以及其他城市政府、中國誠通控股集團以及國家開發投資公司都是大基金第三期招募的對象,而且各家都可望分別投入數十億元人民幣的資金。

彭博社報告說,大基金募集的資金將幫助組成三到四個資本集群,由其他普通合夥人根據「基金中的基金」結構進行管理,使交易源頭和投資策略多元化。消息人士向彭博社表示,大基金第三期也將直接資助地方企業。消息人士指出,有關募款的談判仍在進行,有可能需要幾個月的時間才能將一切敲定。

彭博社曾分別聯絡中國工信部、上海市政府、誠通控股集團以及國投公司尋求對此事的評論,但沒有收到任何回應。

中國的大基金建立於2014年,是推動中國半導體芯片企業發展的主要融資管道,目前募集的基金總額約為450億美元,並且向數十家公司提供過融資和貸款,其中包括著名的芯片企業中芯國際和記憶體芯片製造商揚子儲存公司。

不過中國的大基金由於運作不透明,也曾經飽受批評。有批評者認為,大基金黑箱作業難以究責。2022年針對大基金進行的反貪腐調查不僅導致最高領導班子重整,也放緩了其投資的步伐。不過自去年年底起,大基金的投資活動又開始活躍起來。去年11月,成立剛兩年的長鑫新橋儲存技術公司獲得大基金超過100億元的注資。