在新冠疫情衝擊經濟令中國財政捉襟見肘的同時，旨在扶植中國芯片業的千億基金收效甚微，引發中國高層的質疑。分析認為，在美國對華芯片技術封鎖聯盟的不斷鞏固下，中國將繼續無奈砸錢，但難以成為半導體技術強國。
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經濟乏力又碰上美國制裁 2023年中國芯片夢的內憂外患
放棄還是死撐？中國釋放矛盾信號
彭博社1月3日報導說，中國新冠疫情加劇了經濟下行壓力，令政府財政陷入困境。在此壓力下，中國政府官員對近年來對半導體芯片的巨額補貼政策產生質疑。
規模超過千億元人民幣的中國國家集成電路產業投資基金（簡稱大基金）近年屢見腐敗醜聞，數名投資基金的管理者被紀檢部門調查。有分析指出，這一始於2014年的巨額投資策略沒有催生出具備國際競爭力的明星企業，針對大基金的反腐運動顯示了中國高層對這一項目的不滿。
中國似乎希望轉變以“大基金”為代表的巨額補貼策略，但其替代作法可能將繼續違反市場經濟原則的國家指導路線。彭博社的報導說，中國政府將轉而向國內半導體材料供應商施壓，要求它們降價，以降低中國半導體廠商的生產成本。
加圖研究所經濟和貿易政策研究主管斯科特·林西科姆（Scott Lincicome）表示，中國是否改變對芯片業的投資路線，目前還難以預測。
他說：“中國的（半導體）產業確實一直非常依賴美國、荷蘭和其他歐洲地區，以及日本和韓國，在材料、設備以及人才方面。多年來為打造國家龍頭企業投入的那些資金都沒有取得成功，再加上中國半導體行業腐敗和貪污的嚴重問題，以及某些半導體公司幾次廣為人知的失敗案例，中國可能正在重新考慮這種（舉國投資）方法，這是有原因的。”
不過，此前也有消息說，中國可能加碼資金扶持芯片業。路透社12月13日報導，中國政府希望再向半導體產業投入一萬億元人民幣（約合1430億美元），用於支持國內芯片生產、研發，主要方式包括直接補貼和稅務減免。
長期觀察和分析全球半導體產業的奧爾布賴特石橋集團（Albright Stone Group）中國與科技政策高級副總裁保羅·特廖洛（Paul Triolo）認為，北京將調整其扶植芯片的政策，但國家會繼續在背後支持，特別是在工具製造部分。
特廖洛將北京下一步的芯片戰略稱為“半導體產業政策4.0”。他通過電子郵件對美國之音表示：“這可能包括一系列新的國家支持的激勵措施，但會在一個經過修訂或新版本的國家集成電路投資基金下。該基金在過去一年中一直被腐敗的陰影籠罩，許多高管被捕。”
他說：“它還將包括增加對半導體製造關鍵技術的研發資源。過去十年，中國對半導體行業工具製造部分的投資一直滯後。隨著美國針對半導體製造設備的控制，北京現在意識到需要對製造半導體所需的技術和工具進行更多投資。”
資料照：北京紫光集團研究中心的一名研發人員正在一片半導體接口板上工作。（2016年2月29日）
分析：中國“自主”芯片夢難如登天
美國去年10月祭出的最新一輪制裁圍堵了中國對人工智能、超級計算領域的高階芯片的獲取途徑，同時限制芯片製造設備的對華出口，讓中國難以進口先進的芯片和芯片製造工具，在研發和製造芯片設備方面也面臨技術和零部件貿易管制。
儘管中國早在美國製裁行動前就勾畫出自給自足、建立國內閉環的半導體產業生態的夢想。但分析普遍認為，先進芯片設計和製造是“人類史上最複雜的”工藝，中國的“芯片夢”難以實現。
信息技術與創新基金會（Information Technology and Innovation Foundation）負責全區創新政策研究的副總裁斯蒂芬·埃澤爾（Stephen Ezell）通過電子郵件對美國之音說：“在某種程度上，中國已將自己拒之門外，無法參與這些全球鏈條（無論是咎由自取、不遺餘力地竊取外國知識產權和技術的行動讓其他公司和國家感到挫敗，還是特朗普、拜登政府採取更積極的行動阻止中國獲得領先的半導體技術），中國發現，想登上全球半導體行業的領先地位是極為困難的。”
在美國制裁的影響下，日經新聞1月5日報導說，戴爾公司計劃在2024年以前停止使用中國製造的芯片，並通知供應商減少中國製造的產品組件。受戴爾這一決定影響的甚至包括外國芯片製造商在中國工廠生產的芯片。據報導，戴爾CPU和GPU的主要供貨商英偉達、AMD、英特爾的產品將受到影響。
與此同時，中國國內的芯片銷量出現大幅下滑。代錶芯片製造行業的美國半導體行業協會（SIA）最近公佈的數據顯示，中國市場2022年11月份的芯片銷售額比前一月下降5.3%、比上年同期大幅減少21.2%。
香港《南華早報》說，中國最大的高階芯片製造商中芯國際去年11月預估，中國目前的消費者電子商品需求乏力，這將對2023年上半年的芯片銷量帶來不利影響，
美國領導的制裁陣營一致抗中
美國對中國半導體產業的制裁不斷加碼，乃至擴充到聯合台、日、韓、荷等主要半導體技術強國對中國進行出口圍堵，也將中國逼入被迫“自力更生”的窘境。
喬治城大學科技與國際事務副教授查爾斯·韋斯納（Charles Wessner）對美國之音說：“拜登政府目前採取的措施的重點是限制他們（中國）獲得製造高端芯片的設備，限制他們獲得最先進的芯片，從而阻礙他們在人工智能和量子計算方面進步的能力。”
正在美國訪問的日本首相岸田文雄星期五（1月13日）在白宮表示，他支持拜登試圖通過出口管制來限制中國獲取先進半導體的能力。韋斯納說，這些夥伴國家與美國有基本的共識。
韋斯納說：“我們依賴與荷蘭（芯片光刻機巨頭）阿斯麥（ASML）、與日本的佳能和尼康的合作。我們有共同的利益，至少在某種程度上，我們對中國對世界貿易體系和基於規則的安全秩序構成的挑戰有共同的看法。”
岸田文雄沒有提到日本是否會出台類似於美國去年10月針對中國的全面出口限制措施。路透社說，根據半導體行業協會的數據，日本是製造先進芯片所需專用工具設備的最大生產國，日本公司佔據全球市場份額的27%。日本領先的芯片製造設備製造商東京威力科創（Tokyo Electron Limited）約有四分之一的收入依賴中國。
一位美國政府高級官員星期三（1月11日）對路透社表示：“我認為在挑戰面前，（我們的）看法非常、非常相似……日本方面不會質疑我們需要就此密切合作的基本前提。”
喬治城大學的韋斯納指出，盟友的合作固然重要，但美國也具備單方面圍堵封鎖中國的能力。
他說：“其中一些命令可以由美國單方面執行……美國設備、美國零件和美國軟件滲透到半導體供應鏈的方方面面，阻斷其中的任何部分都可能會阻止這些機器的出口。”
“中國的優勢在於，企業不需要盈利，它們可以獲得投資所需的盡可能多的資本。但如果你買不到最新的設備，政府投注大量資金所帶來的優勢就會開始消失。”他說。
分析：中國的孤立局面是作繭自縛
喬治城大學的韋斯納指出，不同於美國此前將軍用與民用區分對待的出口管制措施，美國目前的製裁是要讓中國的芯片業“裹足不前”，同時讓美國與盟友的芯片技術突飛猛進，保持與中國技術至少兩代的優勢。
“這些都是很劇烈的措施。但要記住的重要一點是，中國被帶入世界貿易組織，是希望他們會尊重這個組織的規則和規範，但遺憾的是，這並沒有發生。”
他說：“中國竊取了大量知識產權並強制施壓（外商）進行技術轉移，有效地在多個領域拒絕了外界的市場准入。他們的目的是取代美國以及經濟和地緣政治秩序。”
信息技術與創新基金會的副總裁埃澤爾說，中國的首要目標是滿足國內科技產業的芯片需求，因此他相信中國“將不惜一切代價”，包括加碼一萬億元的投資。
他說，中國的另一個目標是發展出具有全球競爭力的芯片行業，建立能與英特爾、台積電和三星等半導體巨頭競爭的公司，但事實表明，“這似乎越來越難以實現”。