拜登簽署提振半導體製造業並加強與中國競爭的芯片法

拜登簽署提振半導體製造業並加強與中國競爭的芯片法

美國總統喬·拜登(Joe Biden)簽署了《芯片與科學法》(CHIPS and Science Act)，這部法案目的在於提振美國與中國競爭的能力，撥款數百億美元，用於國內的半導體製造和科學研究。

拜登星期二(8月9日)在簽字儀式上說：“美國必須在這些關鍵的先進芯片生產方面引領世界。這就是這部法律將要做的。”拜登總統感染COVID-19後目前正在康復過程中，他講話期間不斷咳嗽。

他稱這部得到兩黨支持的法案是對美國“一個世代才有一次的投資”，並表示法案將創造良好的就業機會，促進經濟增長並保護美國的國家安全。

拜登提到在芯片產業與中國的激烈競爭。他在講話中說：“怪不得中國共產黨曾積極遊說美國工商界反對這部議案。”

與拜登同台參加簽字儀式的有眾議院議長南希·佩洛西(Nancy Pelosi,)、參議院多數黨領袖查克·舒默(Chuck Schumer)、商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)以及電動汽車充電網Spark Charge的首席執行官約書亞·阿維夫(Joshua Aviv)。

舒默稱這部法案是“幾十年來製造業科學與創新的最大投資”，並感謝共和黨參議員陶德·揚(Todd Young)三年多來在製定與半導體相關的立法過程中的合作。法案起草之初曾被稱為《無盡邊疆法》(Endless Frontier Act)。

那部擬議中的法案經歷了不同的版本，最終成為2800億美元的《芯片與科學法》，今年7月在國會兩院過關。眾議院的表決結果是243票贊成、187票反對，參議院是64票贊成，33票反對。

去年，半導體短缺影響了汽車、家用電器和其它產品的供應，造成全球通貨膨脹上升，並使拜登在美國選民中間的贊成率大跌。

在芯片競賽中迎頭追趕

芯片法包括520億美元的激勵措施，幫助國內半導體生產和研究，還為投資半導體製造提供稅收抵免。法案的倡導者說，這將讓美國在全球半導體製造競賽中迎頭趕上。目前中國、台灣和韓國在半導體製造產業居主導地位。

法案通過後，白宮提到美國一家主要芯片製造商美光(Micron)將宣布一項400億美元的計劃，將增加國內芯片生產，而高通(Qualcomm)和格芯(GlobalFoundries)將公佈42億美元的在紐約擴建芯片廠的計劃。

根據半導體行業協會(Semiconductor Industry Association)的一份有關業界狀態的報告，美國在全球半導體製造產能中的份額從1990年的37%減少到今天的12%，這主要是由於其它政府提供了對製造業的激勵措施並投資於研究，以加強芯片製造能力。

這份報告說，目前中國占全球半導體生產的24%，台灣緊隨其後，佔21%，韓國占19%，日本佔13%。

芯片法還包括用於資助國防行動倡議和美國寬帶市場的42億美元，特別包括推動非中國製造的5G設備製造的努力。

總體來說，在美國力爭佔據技術與經濟主導地位之際，這部法案列出了華盛頓的戰略，通過借助包括韓國和日本在內的盟友的槓桿力並消除對全球半導體供應鏈的政治依賴而獲取生產製造方面的自主性。

這項戰略使美國走上與中國迎頭相撞的路線。中國也試圖成為全球半導體業的引領者。 2015年，北京發起了“中國製造2025”，目的在於把芯片生產能力從當時不到全球需求的10%增加到2020年佔40%並在2025年實現70%。

台灣因素

台灣是世界最先進的高科技芯片的主要生產者。北京視實行自治的台灣島為有待統一的省份。台灣處在半導體角逐的核心，成為越來越緊張的美中戰略競爭的最新戰場。

台灣佔全球10納米或最小的半導體生產的92%，實際上形成了某些觀察人士所形容的“矽盾”，確保美國在中國進攻時支持台灣並對中國的攻台舉措有遏阻作用。

美國眾議院議長佩洛西本月對台灣的訪問激怒了北京。佩洛西訪台期間會晤了全球最大芯片製造商台灣機體電路製造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)的董事長劉德音(Mark Liu)。

眾議院議長佩洛西在華盛頓舉行的《芯片與科學法》簽署儀式上站在拜登總統身旁發表講話。 (2022年8月9日)

在眾議院就芯片法進行表決時，佩洛西做到了讓幾乎所有的民主黨議員都投支持票，最後只流失了一票。 “總統先生，隨著你的揮筆，美國宣布我們的經濟獨立，”她在星期二的講話中說。 “我們加強我們的國家安全，我們加強我們家庭的財務未來。”

在佩洛西訪台之後，北京中斷了與華盛頓的關鍵溝通渠道，並進行了實彈演訓，向台灣東部、南部和北部海岸附近的水域發射東風彈道導彈。

雖然多數專家不相信很快會因為台灣而爆發戰爭，但是很多人擔心，如果發生衝突，半導體生產將會被打斷，這將給全球製造業帶來災難性的後果。