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台灣環球晶圓德州設廠 美官員：美國芯片產業鏈完整了
美國商務部助理部長格蘭特·哈里斯（Grant Harris）說，美國的芯片產業鏈將因台灣環球晶圓在德州的投資變得完整。但他同時警告說，美國國會抗中科技立法能否在今夏通過，是環球晶圓此次美國擴展佈局的成敗關鍵。
世界第三大半導體矽晶圓製造商台灣環球晶圓（GlobalWafers）公司星期一（6月27日）宣布將在美國德克薩斯州謝爾曼市投資50億美元，興建全美最大的12寸矽晶圓廠，預計2022年年底開工，2025年投產，最高產能可達每月120萬片。
美國商務部負責產業與分析的助理部長格蘭特·哈里斯說，環球晶圓德州建廠，將大幅提升美國半導體產業生態的整體實力。
哈里斯對美國之音說：“這一設施一旦上馬，美國將能夠生產在國內製造芯片所需的所有組成部分。”
他說 “對於美國芯片製造業而言，這項投資確實將顛覆局面(game changer)。”
從智能手機到飛機汽車，從人工智能到軍事科技，芯片支撐起電子設備功能中的關鍵脈絡。受新冠疫情影響而加劇的全球“芯片荒”凸顯了半導體製造的戰略地位。
去年三月，美中兩國相繼宣佈各種舉措，加大對半導體產業的投資力度，以刺激其半導體產業的增長。分析人士稱，美中之間一場沒有硝煙的芯片戰爭已然開打。
隨著格羅方德（GlobalFoundries）、英特爾（Intel）、三星、德州儀器(Texas Instruments)和台積電等國際級半導體巨頭紛紛宣佈在美國的擴產計劃，美國對於矽晶圓這一優質上游材料的需求也在大幅增加。 《華爾街日報》報導說，美國的矽晶圓產能到2025年只能滿足國內需求的20%，並且其中一些產能無法達到高端芯片的工藝要求。
哈里斯說：“所有半導體產品都是用晶圓製造的，但晶圓的需求量急劇上升，大多數西方公司在未來幾年內都會告罄。晶圓生產是我們國內供應鏈中的一個關鍵缺口。”
環球晶圓董事長徐秀蘭28日說，美國當地上游矽晶圓供應環節較弱，其公司是唯一到美國新設矽晶圓廠並獲得承諾補助的對象，未來可就近供應客戶產品。
環球晶圓將在美國一枝獨秀
用於半導體器件加工的矽片對純度和平整度有極高的要求。 12英寸晶圓被稱為“大矽片”。芯片的平均生產成本隨著矽片直徑的增大而降低，從而提供經濟上的規模效益。生產”大矽片”所需的生產工藝和設備性能也較高。
12寸晶圓主要用於高端產品，例如計算機的中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）等邏輯芯片和存儲芯片。尺寸較小的8寸、6寸晶圓則主要用於中低端的電子設備產品和汽車電子。
全球矽片市場已形成高度壟斷。據統計，2020 年全球前五大矽片製造商——日本信越、SUMCO、台灣環球晶圓、韓國SK Siltron 和德國世創——佔據半導體矽片市場 87%的份額。環球晶圓的一份聲明說，先進 12英寸矽晶圓的生產基地目前幾乎全部位於亞洲。
根據德勤《2022年半導體產業展望》（2022 Semiconductor Industry Outlook）分析，半導體短缺和供應鏈問題有望在下半年有所緩解，但一些零部件的交付完成時間可能仍將延長到2023年。
報告估計，全球半導體晶圓生產將越來越出現本地化的趨勢：到2023年底，全球晶圓產能將比2020年增長50%。報告說，其中一些產能將留在台灣和韓國的傳統製造業集群；同時將有其他產能進入美國、中國、日本、新加坡、以色列和歐洲，讓芯片生產越來越接近供應鏈的下游。
抗中法案或決定投資前景
不過，美國國會正在熱議的科技創新法案能否在夏季國會休會前通過，給環球晶圓德州擴廠計劃增加了不確定因素，關鍵原因是法案涉及的對半導體產業的大幅補貼。
這項得到美國民主、共和兩黨支持的跨黨派創新與競爭法旨在以提高科技實力對抗中國。法案一旦通過，其中包含的一項《芯片法》（CHIPS Act）將對美國國內半導體研發、生產投資520億元。
商務部助理部長哈里斯說：“我認為環球晶圓選擇在美國建設，因為他們相信美國國會將在今年夏天把有關《芯片法》撥款（的立法）送交給拜登總統簽署。”
環球晶圓CEO徐秀蘭表示，公司能等待美國法案過關的時間並不多。她說：“尤其美國建廠的成本也都相對高非常多，所以這是為什麼我們要拿到很多補助，美國的芯片補助法案對我們是很關鍵，也就是說，如果他的法案遲遲不通過，我們就一定會調整做法。”
《華爾街日報》此前報導，環球晶圓總經理馬克.英格倫（Mark England）表示，若法案未通過，將考慮轉向成本較低的韓國。
哈里斯也向美國之音強調芯片法案通過的緊迫性。他說：“《芯片法》急需通過。我們認為我們正處於擴大國內半導體生產的成敗攸關的時刻。”
他說：“半導體公司需要做出投資決策，包括許多必須要在今年秋季做出的投資決策，以滿足芯片需求的巨大增長。因此，迅速採取行動，為兩黨支持的創新法案提供資金，將表明美國對支持國內半導體強大產能的承諾，並給整個供應鏈中更多的公司帶來信心，使他們能夠繼續在美國投資。”
環球晶圓對德州新廠有信心
環球晶圓的前身是1981年在台灣新竹科學工業園區成立的中美矽晶製品股份有限公司半導體事業處，2011年分割獨立。
環球晶圓早在2008年就開始進行美國佈局。其母公司中美矽晶當年收購美商 GlobiTech Incorporated 公司，從而獲得半導體磊晶技術經驗，進入6寸、8寸磊晶晶圓的生產和業務。此次選址的12寸晶圓德州工廠也是美國子公司GlobiTech的所在地。
這一德州擴建計劃一定程度上得益於此前環球晶圓德國收購案的失敗。由於德國政府未批准交易，環球晶圓收購世創電子（Siltronic AG）的努力今年2月以失敗告終，未能實現通過併購拿下全球晶圓市場份額第二的計劃。不過，環球晶圓董事長徐秀蘭隨後宣布未來三年投資台幣一千億元（約合33.5億美元）自行建廠生產。
徐秀蘭說，環球晶圓在美國佈局以來，德州工廠一直是集團表現最佳的廠區之一，並表示對未來新工廠有信心。
美國商務部助理部長哈里斯說，美國的投資環境無與倫比。他說：“美國擁有世界上生產力最高的勞動力。我們的商業環境無與倫比，這通過我們的創新和創業文化、優秀的教育機構和對透明度和保護知識產權的承諾而得到加強。我們有靈活高效的資本市場。我們有法治。。”
根據科爾尼諮詢公司的投資環境排名統計，美國在2022年連續10年被評為投資者信心指數最高國家。
“我們相信，美國是一個很好的投資目的地，現在是投資美國半導體行業的絕佳時機。”哈里斯說。