美國商務部週一（4月8日）與台灣積體電路製造公司（簡稱台積電，TSMC）達成初步協議。台積電將在亞利桑那州鳳凰城建造第三座芯片廠，使其在亞利桑那州的總投資增加到650億美元。
美國總統拜登（Joe Biden）對此發表聲明說，在他投資美國的議程之下，由於其所推動的《晶片與科學法案》，「美國的半導體製造和就業正在復蘇」。
拜登回顧，美國發明了這些比指尖還微小的晶片，為智慧型手機、汽車到衛星和武器系統提供動力，然而隨著時間推移，美國的半導體產能從1990年代將近40%的全球份額，下滑至目前僅略高於10%，且未生產最先進的晶片，使國家面臨重大的經濟和國家安全風險。
拜登強調，他決心扭轉這一局面，透過投資美國議程和2022年簽署生效的《芯片與科學法案》，促進美國在半導體領域的研發和生產。
針對商務部與台積電達成了支持在美國建設先進半導體製造設施的初步協議，拜登讚揚說，「今天，我們繼續推進這一歷史性進展！」
根據聲明，台積電將在鳳凰城建造第三家芯片廠，將亞利桑那州的總投資增加到650億美元，並將創造超過2萬5千個建築和製造業工作崗位，以及數以千計的間接就業機會。
拜登表示，這些設施將生產世界上最先進的晶片，使美國預計在2030年時生產全球20%的尖端半導體。
這份初步協議還包括將5000萬美元的資金用於培訓和發展當地勞動力，如此一來工人們不必為了尋求創新產業的高報酬工作而離鄉背井。
拜登提到，一年半前，他參觀了台積電在亞利桑那州鳳凰城的首座晶片廠。
「台積電對美國的再承諾及其在亞利桑那州的投資代表了一個更宏大的故事，意即『美國製造』的半導體產業，以及美國的先驅技術公司如何為我們日常依賴的產品提供強而有力的支援。」
台積電是全球最大的半導體晶片製造商，其晶圓代工市佔率達56.4%，尖端芯片更有九成由台積電生產，主要客戶包括蘋果（Apple）和英偉達（Nvidia）。
近年來在地緣政治爭端和人工智慧（AI）相關需求大幅增長的背景之下，台積電一直在擴展生產設施，也相應調整海內外設廠計劃，往美國、日本、德國等國投資設廠。
台積電2020年5月宣佈在美國亞利桑那州設廠，最初承諾投資120億美元，在《晶片與科學法案》通過後加碼至400億美元、建設兩座工廠，此次決定再擴大到三座工廠、總投資額650億美元。
2022年12月台積電亞利桑那州廠舉行移機典禮時，拜登率商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）出席，參觀新廠房並發表演說，蘋果首席執行官蒂姆·庫克（Tim Cook）和英偉達（Nvidia）創辦人兼執行長黃仁勳都共襄盛舉，堪稱科技業盛事。
但美國設廠過程中面臨些許阻力，包括補助撥款不穩與人力短缺等，使得計畫延後。台積電董事長劉德音今年2月在投資人電話會議上說，亞利桑那州廠會在2025年上半年，開始量產4奈米製程，提供與台灣晶圓廠相同水準的製造品質與可靠性。
台積電財務長黃仁昭會後補充，由於亞利桑那州首座工廠面臨挫折，第二座工廠進度將推遲到「2027年或2028年」。
目前尚不確定第三座工廠的建造時程。
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