美國商務部週二（2月28日）公佈的規則說，獲得旨在促進其半導體產業的美國聯邦資金的芯片公司，在10年內將被限制在中國等國家擴大其產能。
根據去年簽署成為法律的《芯片和科學法案》（Chips and Science Act），這些規則適用於390億美元的聯邦基金，商務部的芯片計劃辦公室很快將徵求對這筆融資的申請。
美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，美國將“實施一系列保障措施”，以確保受援企業在遵循美國國家安全目標方面取得進展。
“資金的接受者將被要求籤訂一項協議，限制他們在獲得資金後的10年內在受關注的外國擴大半導體製造能力，”她補充說。
雖然她沒有提到中國的名字，但根據《芯片法案》，這些被定義為受關注的國家包括：中國、北韓、伊朗和俄羅斯。
雷蒙多在與記者的電話會議中補充說，美國的目標是確保美國是世界上唯一的國家，在這裡的每個芯片公司都能夠大規模生產尖端的芯片。
喬·拜登（Joe Biden）總統簽署的《芯片法案》為美國的半導體行業撥款近530億美元，而該行業的尖端生產主要集中在亞洲。與此同時，美國收緊了對中國的芯片出口管制，使北京推動發展自己的半導體產業和開發先進軍事系統的努力更加複雜化。
聯邦資金的接受者必須遵守的其他限制還包括，不得將融資用於股息或股票的回購。
規定還要求申請資金超過1.5億美元的申請人，還必須提供一份計劃，以便為其設施和建築工人提供負擔得起、且可靠的托兒服務。
（本文依據了法新社的報導。）
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