美國總統特朗普（Donald Trump）的執政團隊正在針對中國擬定更為嚴厲的半導體芯片和技術管控，並且施壓美國的主要盟友強化對中國芯片產業的限制。北京當局則指責華盛頓“惡意”封鎖打壓中國的半導體產業。
彭博社週二（2月25日）報導說，特朗普政府目前的所作所為顯示，美國新政府計劃進一步擴大拜登（Joe Biden）前政府任內已經一再收緊的對中國半導體的出口管制，限制北京在高科技方面的發展和實力。
彭博社引述知情人士的消息說，特朗普政府官員最近與日本和荷蘭官員舉行了會晤，要求東京威力科創公司（Tokyo Electron）和荷蘭光刻機公司阿斯麥（ASML）公司的工程師停止對已經售往中國的半導體設備進行維護和保養。
知情人士指出，美國此舉的目的就是要美國的關鍵盟友在對中國實施半導體技術、設備和晶片出口管控時，其限制措施的力度要與美國對諸如泛林集團（Lam Research）、科磊（KLA）和應用材料公司（Applied Materials）等美國公司的要求相一致。
另有消息人士表示，特朗普政府也已經開始討論對中國公司實施制裁的問題。彭博社先前曾報導過，有些政府官員希望進一步限制無需許可證即可向中國出口的英偉達（Nvidia）芯片的類別。還有一些不願具名的消息人士表示，特朗普政府內部也開始討論進一步限制無需許可證即可向全球出口的人工智能芯片的數量。
彭博社表示，美國政府的總體目標就是防止中國進一步發展其國產半導體產業，並防止其半導體產業促進中國的人工智能和軍事能力的發展。在這一方面，拜登前總統已經推動和採取了全面的措施，特朗普似乎希望在拜登的基礎上進一步加強限制和管控的力度和範圍。
報導說，這意味著，一方面特朗普政府希望與盟友簽署拜登曾試圖但未能完成的協議；另一方面接續拜登政府內當初強硬派的一些未能獲得內部共識的鷹派主張。
彭博社曾聯絡白宮，尋求對此事的評論，但沒有接獲立即的回應。荷蘭經濟部和日本經濟產業省則拒絕對此發表評論。
彭博社表示，由於特朗普的聯邦機構目前許多人事安排都尚未到位，因此有關此事的討論可能需要好幾個月才能形成新的規定。同時，美國的盟友是否能夠聽從特朗普新政府的意見也有待觀察。
兩位拜登前政府官員向彭博社表示，拜登政府在任期最後時刻曾與荷蘭就限制對售往中國的半導體設備進行維護保養一事達成協議，但是特朗普贏得美國大選之後，荷蘭又退縮了。半導體設備屬於高度精密和敏感的儀器，如果沒有定期的維護和保養，就無法滿足生產半導體芯片的任務需求。
一位拜登政府官員表示，他們曾經向特朗普的白宮國家安全委員會移交了幾項尚未完成的限制措施，並且受到特朗普團隊的接納和重視。其中一項重要措施就是阻止中國長鑫儲存公司採購美國技術。拜登政府本來要下達禁令，但因為日本的反對而放棄。
彭博社說，特朗普團隊中有些官員希望進一步收緊對華為的芯片代工商中芯國際的出口管制，還有人希望限制英偉達專門為中國市場設計生產的較不先進的人工智能芯片的出口。
中國外交部發言人郭嘉昆在週二舉行的例行記者會上回答記者提問時抨擊美國“惡意封鎖打壓中國的半導體產業”。
“美方將經貿科技問題政治化、泛安全化、工具化，不斷加碼對華芯片的出口管制，脅迫別國打壓中國的半導體產業，這種行徑阻礙了全球半導體產業的發展，最終將反噬自身，損人害己，” 郭嘉昆稱。
華盛頓 —
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