中國華為公司計劃在上海建立芯片廠，自主研發生產芯片。英國金融時報引用知情人士的消息11月1日報導，由於華為沒有製造芯片的經驗，芯片廠將由華為的合作夥伴上海集成電路研發中心運營。根據華為的這項計劃，在初始階段，芯片廠將初步試驗生產低端45nm芯片，並希望在2021年底前生產28nm芯片，2022年底前生產20nm芯片。
據上海集成電路研發中心網站介紹，該中心成立於2002年，“是國家支持組建、產學研合作的國家級集成電路研發中心，由中國集成電路相關企業集團和高校聯合投資組建而成”。金融時報說，該中心的主要股東是國有企業華虹集團。該集團官網介紹，華虹集團是中國目前擁有先進芯片製造主流工藝技術的8+12寸芯片製造企業。
根據計劃，芯片廠將逐步滿足華為在智能電視、物聯網設備和5G電信設備等業務中對芯片的需求。它的終極目標是，在不受美國技術制裁影響的情況下，能夠確保其核心的電信基礎設施業務的零部件供貨。
觀察人士認為，該項目可幫助沒有芯片製造經驗的華為解決長期生存的問題。華為據報自去年以來一直在囤積進口半導體，應對美國的製裁。芯片就是半導體元件產品的統稱，也叫集成電路。
據中國媒體報導，華為創始人任正非今年9月在和部分科學家、學生代表座談時表示：“華為今天遇到的困難，不是依托全球化平台，在戰略方向上壓上重兵產生突破，而有什麼錯誤，而是我們設計的先進芯片，國內的基礎工業還造不出來，我們不可能又做產品，又去製造芯片。”
不過，金融時報引用一位聽取了相關計劃的半導體行業高管的觀點：“擬建的新生產線對智能手機業務並沒有幫助，因為智能手機的芯片組需要在更先進的技術節點生產。”
因為擔心威脅國家安全，華為公司被幾乎所有西方國家排除在5G網絡建設之外。美國還對華為、中興、騰訊、中芯國際等主要企業實施制裁，停止給它們的芯片供應，禁止它們使用用途廣泛的工業設計軟件EDA以及其它所有含有美國先進科技的產品和服務，在中國企業中引起了“芯片慌”和對“科技卡脖子”的焦慮情緒。
另一方面，華為內部評估自建生產線轉型一事傳言已久，在華為消費者業務CEO余承東公開表明要全方位紮根半導體產業後，華為內部傳出代號稱為“塔山計劃”的自建產線規劃，開始被提到檯面上來，成為業界熱議焦點。
有行業專家表示，在華為自去年以來囤積的進口芯片用光之後，這家擬建的本地工廠或許將成為該公司一個新的半導體供應來源。
現在媒體報出的華為擬建芯片生產廠的消息被認為就是當初從華為內部傳出的“塔山計劃”。
華為輪值董事長郭平今年9月在公開場合稱，華為在芯片設計方面擁有強大的技能，他們非常高興能協助可靠的供應鏈發展其在芯片製造、設備和材料方面的能力。
據金融時報報導，華為和上海集成電路研發中心都拒絕就建廠等相關傳言發表置評。
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