根據彭博社（Bloomberg）週三（10月25日）報道，據知情人士透露，華為公司新款智能手機的先進處理器，是由中國晶片製造商中芯國際（SMIC）使用了荷蘭光刻機公司阿斯麥（ASML）公司的設備所製造出來的，而美國一直對採用先進晶片表達不安。
據不願具名的知情人士透露，中芯國際結合了ASML所謂的浸潤式深紫外線機器與其他公司的工具，來為華為生產晶片，這表示美國對ASML實施出口限制可能已經太遲，無法阻止中國在晶片製造領域的進展。
ASML拒絕為此發表評論。報告稱沒有跡象表明他們的銷售違反了出口限制。
美國一直在與日本和荷蘭合作，目的是遏制中國的技術進步用於其在軍事領域取得優勢地位。儘管有廣泛的限制，華為仍在8月推出具有5G功能新款智慧型手機「Mate 60 Pro」並採用的7奈米晶片的先進半導體技術，令全世界大感意外。
彭博社委託了半導體研調公司TechInsights對這款智慧型手機進行拆解，發現其中的晶片是由中芯國際所生產，這顯示了其製造能力已經遠遠超出了美國試圖阻止中國進展的範圍。
這個結果讓人質疑中芯國際如何有能力生產這款晶片，以及華盛頓主導的限制措施能達到多少成效。中芯國際沒有回應媒體的置評請求。
ASML在全球晶片供應鏈中佔有舉足輕重的地位。它壟斷了先進的極紫外光刻系統（EUV），這是生產最尖端晶片所不可或缺的。同時，它也提供製造更成熟的半導體所需的深紫外光刻機（DUV）。
由於出口限制，ASML始終無法向中國出售其EUV機器。但據產業分析師表示，DUV雖不如EUV般先進，但可以透過沉積和蝕刻設備進行改造，以生產7奈米甚至更先進的晶片。雖然這個過程比單純使用EUV昂貴得多，在競爭激烈的市場環境中很難擴大生產規模，但中國政府願意承擔相當大部分的晶片製造成本。多年來，中國企業多年來一直在合法地儲備DUV設備，特別是在美國去年首次對華實施出口限制後。
根據ASML上週所發布的一份數據顯示，ASML今年的中國業務大幅成長，因為中國晶片製造商在2024年出口管制全面生效前大量增加訂單。第三季的數據顯示，中國佔ASML銷售額的46%，而前一季度為24%，今年的第一季為8%。
荷蘭政府在6月30日公佈了晶片製造設備的出口管制措施，規定限制最新型號的DUV設備出口到中國，該項出口管制法規於9月生效。這是歐盟近期發布經濟安全戰略以來，歐洲國家為「去風險化」率先邁出的一步。
拜登政府本月宣布的新管制措施也進一步限制了DUV機器的出口。ASML表示將遵守美國的規定，並相信實際上這些新的限制只會適用於少數幾家中國廠商，這些廠商有能力生產「先進半導體」的設備。
ASML的執行長彼得溫寧克（Peter Wennink）上週告訴投資者，美國和荷蘭的新限制措施將影響該公司在華銷售額的15%。
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