路透社星期二(8月6日)引述三名消息人士稱，由於美國預計將進一步限制對中國的芯片出口，包括華為和百度在內的中國科技公司以及初創公司正在向三星電子囤積高帶寬內存(HBM)半導體。
其中一位消息人士稱，自今年年初以來，這些中國企業加大了對人工智能(AI)半導體的採購，使中國在三星2024年上半年的HBM芯片收入中貢獻了約30%。
這些舉措顯示出，在與美國及其他西方國家的貿易緊張加劇之際，中國為保持其技術雄心持續做出準備，還突顯了這種緊張局勢如何對全球半導體供應鏈造成影響。
路透社上星期獨家報道稱，美國拜登政府計劃在8月出台一項出口管制計劃，將對中國半導體行業的出貨進行新限制，但從包括日本、荷蘭和南韓在內的盟國出口的關鍵芯片製造設備將被排除在外。
消息人士還表示，預計新規將詳細制定限制高帶寬內存(HBM)出口的參數。
美國商務部拒絕置評，但在一份聲明中表示，他們正在評估不斷變化的威脅環境，並更新出口管制措施，「以保護美國國家安全，維護我們的技術生態系統。」
目前無法確定哪些中國芯片廠商將受到影響，也無法確定擬議中的HBM限制的細節。
HBM芯片是開發先進處理器的關鍵組件，例如可用於生成式人工智能(AI)工作的英偉達圖形處理器(GPU)。
目前只有三家主要芯片製造商生產HBM芯片，包括南韓的SK海力士和三星，以及美國的美光科技。
據了解中國對HBM興趣的消息人士稱，中國的芯片需求主要集中在HBM2E型號，這比最先進的HBM3E版本落後兩代。
「鑑於其國內技術發展尚未完全成熟，中國對三星HBM的需求變得異常地高，因為其他製造商的產能已經被美國AI公司預訂一空，」新加坡白橡資本合伙公司(White Oak Capital Partners)投資總監Nori Chiou表示。
消息人士稱，雖然很難估計中國儲存的HBM芯片的數量或價值，但從衛星製造商到騰訊等科技公司一直在購買這些芯片。其中一名消息人士說，芯片設計初創公司中科昊芯最近從三星訂購了HBM。
一位消息人士透露，華為一直在使用三星HBM2E半導體來製造其先進的升騰AI芯片。
三星和SK海力士拒絕評論。美光、百度、華為、騰訊和中科昊芯沒有回應置評請求。
由於話題的敏感性，消息來源不願透露姓名。
三星與HBM競爭對手
路透社早前報道，中國企業在生產HBM方面取得了一些進展，華為和存儲芯片製造商長鑫存儲(CXMT)專注於開發比HBM3E型號落後三代的HBM2芯片。
但這些努力可能會受到美國新規的影響。
熟悉銷售情況的消息人士表示，限制HBM對中國的銷售，對三星的影響可能大於對其主要競爭對手的影響，因為其他企業對中國市場的依賴程度較小。
美光自去年以來已停止向中國銷售其HBM產品，而SK海力士聚焦於先進HBM芯片生產，其主要客戶包括英偉達。
SK海力士今年稍早表示，它正在調整以擴大HBM3E的產量；其今年的HBM芯片已售罄，2025年則是幾乎售罄。
(本文依據了路透社的報道)
