根據路透社週一（12月18日）引述消息人士報道，越來越多的中國半導體設計公司正在利用馬來西亞公司來組裝部分高端晶片，以規避美國擴大對中國晶片行業制裁的風險。
據三位知情人士透露，這些中國公司要求馬來西亞晶片封裝公司組裝一種稱為圖形處理器（GPU）的晶片，由於這些要求僅涉及組裝，不違反美國的任何限制，也不涉及芯片晶圓的製造。據了解，部分合約已經達成。
為了限制中國取得可能推動人工智能突破，或為超級電腦和軍事應用提供動力的高階GPU，華盛頓持續擴大對華晶片的銷售限制，以及先進晶片製造設備的出口管制。
分析師指出，隨著這些制裁的影響和人工智慧的蓬勃發展刺激了需求，中國規模較小的半導體設計公司正努力獲取足夠的先進封裝服務。先進的晶片封裝技術可以顯著提高芯片性能，正逐漸成為半導體產業的關鍵技術。
兩位知情人士補充道，一些中國公司對先進芯片封裝服務很感興趣。他們說，儘管目前不受美國出口限制，但這一領域可能需要先進的技術，中國公司擔心有一天這也可能成為對華出口限制的目標。
隨著中國晶片公司在境外實現晶片組裝需求多元化，馬來西亞作為半導體供應鏈的主要樞紐，被認為有能力抓住更多業務。一名消息人士表示，中國華天科技控股的馬來西亞半導體大廠友尼森（Unisem）和其他馬來西亞晶片封裝公司的業務和來自中國客戶的詢問皆有所增加。
Unisem董事長謝聖德（John Chia）拒絕評論公司客戶，但他表示：“由於貿易制裁和供應鏈問題，許多中國芯片設計公司已來到馬來西亞，在中國境外建立額外的供應來源，以支持他們在國內外的業務。”
消息人士指稱，中國晶片設計公司也將馬來西亞視為一個不錯的選擇，因為該國被認為與中國關係良好，投資成本較低，並擁有經驗豐富的勞動力和先進的設備。
當謝聖德被問及接受中國公司組裝GPU的訂單是否可能會激怒美國時，他表示，Unisem的商業交易“完全合法且合規”，該公司沒時間擔憂“太多的可能性”，他並指出，該公司在馬來西亞的大部分客戶來自美國。
美國商務部沒有回應相關的置評要求。
兩家中國芯片新創公司的投資人和一位消息人士表示，中國公司也有興趣在中國境外組裝晶片，因為這可以讓他們的產品更容易在非中國市場銷售。
目前馬來西亞在半導體封裝、組裝和測試領域佔據全球市場的13%，並計劃在2030年將這一比例提高至15%。
（此文依據了路透社的報導。）
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