中國政府週一(2023年7月24日)呼籲日本不要干擾半導體行業。此前一天，日本芯片製造技術出口限制生效，此舉進一步加大了華盛頓及其盟友出於安全考慮而對中國實施的技術限制。
日本週日(7月23日)生效的限制措施限制了中國獲得先進芯片的蝕刻設備，這些設備用來刻蝕超微型的集成電路，用於智能手機、人工智能和其它應用方面的先進芯片。荷蘭也與美國一起限制輸出華盛頓表示有可能用來開發武器的芯片製造工具。
中國外交部發言人毛寧說：“日方不顧中方嚴重關切，執意出台和實施對華指向性明顯的出口管制措施，中方深感不滿和遺憾，已在不同層級向日方提出嚴正交涉。”
她說：“中方敦促日方從中日經貿合作全局和自身長遠利益出發，恪守國際經貿規則，不得濫用出口管制措施，避免有關舉措干擾兩國正常半導體產業合作。”
執政的中國共產黨已投資數十億美元建設中國芯片代工廠，但需要西方和日本的技術來生產最先進的芯片。這些限制措施可能會推遲北京發展科技產業的努力。
2019年，美國在時任總統唐納德·特朗普(Donald Trump)的領導下對中國獲取芯片和芯片製造技術實施了限制。喬·拜登(Joe Biden)的行政當局擴大了這些管控措施，以阻止中國獲取芯片設計和製造工具。
中國領導人習近平政府對此的反應一直是遲緩的，這可能是為了避免擾亂其剛剛起步的科技產業。上個月，北京宣布了出口審查程序，並可能對用於製造半導體的兩種金屬鎵和鍺進行限制，此舉令日本和韓國芯片製造商感到不安。
(本文依據了美聯社的報導。)
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