路透社週二（9月5日）報道，據兩位知情人士表示，中國將推出一項新的、由國家支持的投資基金，旨在籌集約400億美元以支持其半導體行業，此舉為中國加大力度以迎頭趕上美國和其他競爭對手的一部分。
據報道，這個投資基金是中國“國家集成電路產業投資基金”（也稱為大基金）所推出的三個基金中的第三期，也是規模最大的一筆投資。
據了解，大基金第三期計劃融資3000億人民幣（約410億美元），其目標超過了2014年和2019年的類似基金，根據當局報告，前兩期基金分別集資了1387億人民幣和2000億人民幣。
知情人士表示，大基金三期已於幾個月前獲得中國當局批准，主要投資領域將是芯片製造設備。
中國國家主席習近平長期以來一直強調中國需要實現半導體自給自足。在過去幾年中，華盛頓實施了一系列出口管制措施，理由是擔心北京可能利用先進芯片提升其軍事能力，這使得中國的需求變得更加迫切。
去年十月，美國實施了一項全面的制裁方案，切斷中國獲得先進芯片製造設備的途徑，美國的盟友日本和荷蘭也採取了類似的措施。
一位消息人士提到，中國財政部計劃向大基金第三期出資600億人民幣，其餘資金需向其他出資者募集，具體出資者情況目前尚不清楚。
目前代表中國政府處理媒體詢問的國務院新聞辦公室、財政部、工業和信息化部及大基金均未回應媒體要求的置評請求。
據消息人士指出，籌款過程可能需要數月時間，目前尚不清楚第三期基金何時啟動，也不清楚該計劃是否會進一步更動。
大基金前兩期基金的支持者包括中國財政部和國開金融、中國煙草和中國電信等財力雄厚的國有企業。
多年來，大基金已向中國最大的兩家芯片代工廠中芯國際和華虹半導體，以及為閃存和芯片製造商長江存儲等多家小型的企業和基金提供了融資支持。
儘管進行了這些投資，中國芯片行業仍難以在全球供應鏈中發揮主導作用，尤其是在先進芯片方面。
據報道，自2021年以來，大基金前兩期基金的唯一管理人華芯投資（SINO-IC Capital）的幾位高級官員和前官員，一直在接受中國反腐機構的調查，不過知情人士透露，華芯投資預計仍將是第三期基金的管理人之一。另外消息來源也指稱，中央還曾聯繫國有企業中國航天科技集團公司旗下的中國航天投資，商討出任大基金三期管理人的事宜。
（此文依據了路透社的報導。）
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