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美國總統拜登星期二(8月9日)在白宮南草坪將總額高達2800億美元的《芯片與科學法》簽署生效。這部法案旨在提振美國半導體產業的競爭力,通過為半導體產業提供聯邦補貼增強美國在工業、技術和軍事優勢以抗衡來自中國的競爭。