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“未來芯片產業將是美國製造” 拜登簽署芯片法著眼與中國長期競爭


“未來芯片產業將是美國製造” 拜登簽署芯片法著眼與中國長期競爭
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美國總統拜登星期二(8月9日)在白宮南草坪將總額高達2800億美元的《芯片與科學法》簽署生效。這部法案旨在提振美國半導體產業的競爭力,通過為半導體產業提供聯邦補貼增強美國在工業、技術和軍事優勢以抗衡來自中國的競爭。

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