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白宮:拜登下週簽署《芯片法案》提振半導體製造業與中國競爭


白宮:拜登下週簽署《芯片法案》提振半導體製造業與中國競爭
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白宮星期三(8月3日)表示,喬·拜登(Joe Biden)總統下週二(8月9日)將會簽署一項提振美國半導體產業、為半導體產業提供補貼的法案。這項法案將加強美國與中國競爭的能力。

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