拜登與企業高管開會 把基建方案與加強芯片製造聯繫在一起

美國總統喬·拜登把他的2萬億美元基礎設施開支方案與緩解嚴重的半導體短缺聯繫在一起。“芯片，就像我這裡拿的這個一樣，這些芯片、這些晶圓是電池、寬帶---都是基礎設施，”拜登星期一(4月12日)在白宮羅斯福廳與美國大企業領袖舉行視頻峰會期間說。這些公司受到了全球半導體短缺的衝擊。