根據彭博社（Bloomberg）週五（3月8日）報導，美國正在考慮對包括晶片製造商長鑫儲存技術有限公司（CXMT）在內的多家中國科技公司實施制裁，以進一步限制中國先進半導體的發展。
報告引述知情人士的話稱，美國商務部工業和安全局正在考慮將長鑫儲存以及另外五家中國公司，列入限制取得美國技術的所謂實體清單中。目前該部、該局和長鑫儲存均未立即回應媒體的置評請求。
長鑫儲存生產用於多種產品的晶片，包括電腦伺服器和智慧汽車，與美國美光科技公司（Micron Technology Inc.）、韓國三星電子公司（Samsung Electronics Co.）和韓國海力士半導體公司（SK Hynix Inc.）競爭。美光公司也資助了一個長期推動對長鑫儲存限制的倡導組織。
根據路透社報道，美國商務部去年採取行動，拒絕向中芯國際一家主要工廠進口美國產品，該工廠生產了為華為Mate 60 Pro手機提供動力的晶片。
Mate 60 Pro是去年8月華為推出的新款智慧型手機，配有中芯國際製造的5G晶片，並採用7奈米晶片的先進半導體技術。中國媒體稱，華為和中芯國際在突破美國封鎖製造7奈米晶片方面取得了重大突破。
儘管許多美國公司已經停止向中芯國際供貨，但是美國商務部發出的信函停止了至少一家供應商英特格公司（Entegris）價值數以百萬美元計的晶片製造材料和零部件的發貨。
近幾個月來，美國採取了積極措施，阻止向中國運送更先進的人工智慧晶片，以阻止北京獲取可能增強其軍事實力的美國尖端技術。拜登政府也加強了商務部實體清單的力度，美國供應商被禁止向清單上的客戶銷售某些先進產品、設備和零件，除非獲得商務部的特別許可。
去年12月，拜登政府將長鑫儲存的同行中國記憶體晶片製造商“長江儲存科技有限責任公司”（YMTC）和人工智慧晶片產業的21家主要中國參與者列入貿易黑名單，擴大了對中國晶片產業的打擊力道。
美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）去年12月表示：“我們會檢查每個新晶片的每個規格，以確保不違反出口管制。” 她還表示，商務部將持續更新出口限制。
此外，美國也敦促盟友更加緊密地合作以遏制中國的崛起。拜登政府正敦促荷蘭、德國、韓國和日本進一步加強對中國取得半導體技術的限制。
（此文參考了路透社的報導。）
