美國芯片工程師被控為中國公司盜竊技術

美國芯片工程師被控為中國公司盜竊技術

美國半導體設備廠商美國應用材料公司（Applied Materials）的四名前工程師被控將機密技術盜賣給中國公司。

據彭博通訊社（Bloomberg）報導，美國加州北區聯邦地方法院在周三（12月6日）公佈的一份起訴書指出，這4名曾在應用材料公司任職的工程師從2000年7月至2012年12月期間，涉嫌從公司的工程師數據庫私自下載包括1.6萬張設計圖在內的大量信息，並將其儲存在個人的Google雲端硬盤。這些被竊的數據多半都與現今半導體製造過程中十分重要的“有機金屬化學氣相沉積法”（MOCVD）的一項技術有關。

這4人在竊取公司機密技術的同時，計劃為在美國與中國兩地成立一家在業務上與應用材料公司有重疊，名為Envision的公司吸引投資，並且已經獲得中國投資人承諾予以投資，這使得他們犯下1項竊取和11項持有商業機密的罪名，每項罪名最高都可處以10年有期徒刑和25萬美元的罰款。他們定於12月15日在加州聖何塞出庭受審。

根據起訴內容，這4名工程師分別為現年52歲的Liang Chen、54歲的Donald Olgado、57歲的Wei-Yung Hsu以及60歲的Robert Ewald。其中曾任產品業務部門工程總監的Olgado在應用材料公司任職近20年，顯然因為此事在2013年被公司開除。另外3人早在2012年年底陸續辭職。

應用材料公司發言人里奇·格拉德沃爾在一份聲明中說，“應用材料公司大力保護其知識產權不被竊取或者非法使用。我們支持對這起刑事案件採取的法律行動，以確保任何非法獲得我們商業機密的人都被繩之以法。我們目前不能對進行當中的法律行動發表更多評論”。

目前還沒有上述被控四人律師的聯繫方式。

中國是世界上最大的半導體終端市場，但國內半導體產業幾乎不具備滿足需求的生產能力，這對中國政府來說，無疑構成了十分重大的國家安全問題。此案凸顯出近年來中國積極利用各種方法，不論合法或非法，試圖建立屬於自己的半導體技術與完整產業鏈。

儘管國際半導體大廠在中國政府壓力下陸續開始在中國當地設廠生產，不過這些工廠多半都只提供相對低端的生產技術。中國的半導體公司雖然想憑藉在海外進行併購來取得更重要的高端技術，但近年來卻屢遭歐美國家以國家安全為理由的阻攔。