台積電日本熊本廠2月開幕預計今年Q4量產

台積電日本熊本廠2月開幕預計今年Q4量產

台灣芯片巨擘台積電(TSMC)週四(1月18日)表示，其在日本九州熊本建造的芯片代工廠預定2月24日開幕，依進度將於2024年第四季量產。但美國亞利桑那州廠面臨延誤，第二座晶圓廠延至2027年或2028年。

台積電(TSMC)主導全球半導體代工市場，在晶圓代工市佔率達56.4%。芯片應用於智慧型手機、汽車和飛彈等各種領域。其客戶包括蘋果和英偉達。

近年來在地緣政治爭端的背景之下，美中兩國在技術進口限制、貿易和台積電主要製造基地(台灣)議題上存在分歧，台積電不得不相應調整海內外設廠計劃，往美國、日本、德國等國投資設廠。

台積電董事長劉德音18日在有關第四季度收益的投資者電話會議上，對外說明台積電海內外佈局最新進度。

劉德音首先宣布，期待已久的日本代工廠將在下個月開始營運。

「在日本，我們正在熊本興建特殊製程技術的晶圓廠，將採用12、16、22、28納米製程技術，我們將在2月24日舉行開幕式，預計會如期在2024年第四季量產，」劉德音說。

劉德音表示，台積電的海外決策是「基於客戶需求和必要的政府補助或支援水準。」。

「在破碎化的全球化環境中，台積電的策略是拓展全球製造足跡，以增加客戶信任、擴大未來成長潛力，並觸及更多全球人才，」劉德音說。

日本政府去年11月宣布，計畫斥資130億美元促進具戰略意義的半導體和生成式人工智慧技術的國內生產。日本經產省官員告訴法新社，部分支出將用於支持台積電的熊本二廠。

但劉德音週四表示，熊本二廠仍在「認真評估階段」。他說，正與日本政府討論，有機會導入7納米過程，但「沒有任何定案」。

亞歷桑納廠進度落後

關於美國亞利桑那州廠，劉德音表示，會在2025年上半年，開始量產4納米過程，提供與台灣晶圓廠相同水準的製造品質和可靠性。

然而，台積電財務長黃仁昭會後說明，由於亞歷桑納州首座工廠面臨挫折，已推延第2座工廠進度，將延後至「2027年或2028年」。

台積電去年7月已宣布亞歷桑納首座工廠工期延後，進一步打擊了拜登政府提高關鍵零組件在美國本土生產的計畫。

台積電的亞利桑那州廠是美國最大的外國投資之一，但在設廠過程中遇到阻力，台積電將其歸因於人力的短缺。這些說法引起當地工會的憤怒。

劉德音表示，台積電正與當地貿易夥伴和工會密切合作，與亞利桑那州建築業委員會(AZBTC)簽署合作協議，包括工會培訓等，期望能共創雙贏。

此外，關於在德國建造特殊製程晶圓廠，劉德音說，「計劃如期於今年第四季開始(建設)」。

台積電報告稱，2023年第四季度稅後純益與去年同期相較減少19.3%，至約新台幣2387億(約76.7億美元)，其收入「基本持平」。

台積電總裁魏哲家表示，2023年因全球總體經濟疲軟、通貨膨脹與利率上升，加劇並延長全球半導體庫存的調整週期。但展望2024年，將會是台積電「健康成長的一年」。

魏哲家強調，這得益於領先業界的3納米技術持續強勁成長、市場對5納米技術的強烈需求，加上AI相關需求強勁。營收將逐季成長，估計年增20%到25%之間。

台積電對今年前景的樂觀展望，刺激了該公司在周五(1月19日)的台北股市開盤大漲6%，此前其在美國上市的股票收盤上漲近10%，標普500指數逼近歷史新高，帶動美台科技股全面上漲。

(本文依據了法新社的報道)