美國商務部星期一（8月17日）採取進一步措施制裁華為，限制非美國公司繼續供應給華為基於美國技術和軟體發展出來的芯片。台灣的聯發科、立積電子等華為芯片供應商股價在星期二下跌近10%。
此次風波當中，最受市場關注的就屬全世界第二大手機芯片供應商聯發科。今年5月，美國限制台積電繼續出貨給華為旗下的芯片設計公司海思後，市場認為，華為轉而向聯發科下手機芯片訂單。但美國商務部在星期一的最新舉措形同阻絕了華為後路。
美國商務部長羅斯（Wilbur Ross）在星期一發布的聲明中說：“就在我們對其（華為）獲取美國技術進行限制的同時，華為及其附屬機構通過與第三方合作，利用美國技術破壞美國的國家安全和外交政策利益。此次多管齊下的行動體現出，我們繼續致力於遏制華為這種做法的能力。”
聯發科星期二回應：“本公司一向遵循全球貿易相關法令規定，正密切關注美國出口管制規則的變化， 並諮詢外部法律顧問，即時取得最新規定進行法律分析，以確保相關規則之遵循。”該公司強調，美國出口管制規則的變化對其“短期營運狀況無重大影響”。
雖說如此，星期二台股收盤時，聯發科股價下跌了9.93%。
此波制裁之前，市場原先看好聯發科得以受惠華為大單，而聯發科的競爭者、美國芯片公司高通（Qualcomm）只得眼睜睜看著聯發科分食這個大客戶的市場。
研調機構IDC全球硬體組裝研究團隊資深研究經理高鴻翔告訴美國之音，過去4G手機的時代，聯發科明顯落後高通，但在5G時代，高通在時間上領先的優勢受到疫情與手機品牌廠的策略所抵銷，“現在變成高通跟聯發科比較平等式的在對殺。”
華爾街日報8月8日就報導，高通正游說美國的政策制訂者，希望能繼續出售5G手機芯片給華為。在一份由華爾街日報取得的內部文件當中，高通稱，若高通受到出口管制，但其外國競爭者卻沒有，這樣的美國政策會讓5G手機芯片的市佔狀況在中國市場產生快速更迭。
華為旗下的海思芯片受到美國制裁後，高通的手機芯片在中國市場的最大競爭者就是聯發科。這波新的制裁，讓聯發科也受到了出口限制。
聯發科於8月18日推出其最新5G芯片“天璣800U”。（聯發科提供）
不過，里昂證券（CLSA） 科技產業研究主管侯明孝在8月18日的報告中指出，這波制裁對聯發科是有短期負面影響，但長期看來，聯發科手機芯片的市佔率幾乎不變。報告中推估，無論是否受華為事件影響，2021年聯發科推出的手機芯片在iPhone除外的整體手機市場裡，市佔率還是能維持4成左右。
“不能出（貨）給華為，它（聯發科）可以用那些產能去出給Oppo、Vivo、小米。” 侯明孝認為，中國甚至會敦促Oppo、Vivo、小米等其他中國手機品牌向高通下少一點的芯片訂單，並且增加使用聯發科的芯片。
“（在中美打仗的情況下，）如果你是美國的公司，那你可能就不會被中國太青睞，那剛好是台灣夾在中間，所以聯發科多了一個這樣的優勢。”侯明孝告訴美國之音：“我們認為中國的去美化一定會更加速，我想對高通應該會更不利。”
美國SIA半導體產業協會（Semiconductor Industry Association）星期一發布聲明，認為擴大限制商用芯片的銷售會對美國的半導體產業造成重大的破壞。