路透社：華為預計2025年Q1大規模生產新一代AI芯片

路透社週四(11月21日)引述兩名知情人士報導，儘管因美國限制面臨芯片生產困境，中國電訊公司華為(Huawei)計劃在2025年第一季開始量產其最先進的人工智能(AI )芯片。

路透社：華為預計2025年Q1大規模生產新一代AI芯片

華為這款升騰(Ascend)910C芯片被定位為對標美國芯片業公司英偉達(Nvidia)的產品。知情人士透露，華為已送樣給部份科技公司，並開始接受訂單。

華為是美中貿易和安全摩擦的核心。華盛頓對華為和其他中國公司實施了一系列限制，因為認為它們對美國國家安全構成風險。中國政府否認了這種說法，並試圖在先進半導體方面實現自給自足。

這些限制使華為難以提高先進AI芯片良率，使其不足以實現商業化。

升騰910C由中國代工芯片製造商中芯國際(SMIC)採用N+2製程製造。但一位知情人士稱，由於缺乏先進的光刻設備，芯片的良品率僅在20%左右，遠低於商業化通常需要的70%標準。

知情人士說，即使是華為目前最先進的升騰910B，其良品率也只有約50%，迫使華為削減生產目標並推遲交付相關訂單。

華為和中芯國際週四未對此置評。

美國的限制措施產生了影響

路透社9月報道稱，位元組跳動(ByteDance)今年訂購了超過10萬顆升騰910B，但截至7月只收到不到3萬顆，遠遠無法滿足該公司的需求。知情人士稱，其他向華為訂購產品的中國科技公司也抱怨了類似的問題。

美國的限制措施包括自2020年起禁止中國取得荷蘭製造商阿斯麥(ASML)的極紫外光刻(EUV)技術，該技術是製造先進製程晶片的關鍵。

知情人士說，因設備缺乏，華為會優先滿足政府和企業的策略性訂單。

受到拜登政府去年實施規則的影響，阿斯麥已停止向中國出口其最先進的深紫外光刻(DUV)設備，一些晶圓廠甚至被限制購買較舊型號的DUV設備。

路透社報導，中芯國際的先進製程芯片價格高昂，溢價可達50%，但其技術水準不如台灣芯片製造公司台積電(TSMC)。這些芯片是透過改良型ASML深紫外光刻機(DUV)製造的。據透露，華為用台積電的芯片來補充中芯國際供應的不足。

幾週前，台積電一款芯片出現在華為產品中，引發熱議。台積電暫停向客戶供貨，並通報了美國商務部。因美國已將華為列入貿易管制名單，供應商需獲得許可才能向該公司提供商品或技術。

之後，美國政府進一步收緊管控，要求停止向中國客戶交付先進芯片，以防流向華為。美國政府也正計劃對半導體產業實施新的出口管制，將進一步限制對中國公司的出貨。

美國前總統特朗普(Donald Trump)將於明年1月重返白宮，他已將對中國的強硬貿易政策列為其經濟議程的核心。

(本文依據了路透社的報導。)