為落實習近平推動的實現半導體產業自給自足的策略，扶持半導體產業的發展，由國家主導的中國積體電路產業投資基金的三期股份公司近日成立，註冊資本高達3,440億元人民幣，約475億美元。
路透社星期一報導說，這個被稱為「大基金」的第三期半導體產業投資基金5月24日成立，在北京市場監督管理總局註冊，中國的財政部是最大股東，持有17%的股份，國家開發銀行為第二大股東，持股10.5%，其他五大國有銀行分別出資約6%，一共有19個股東。
最新成立的第三期基金是中國積體電路產業投資基金推出的三個基金中規模最大的基金。
在官方的強力推動下，中國主要晶片股週一普遍上漲，中經半導體指數上漲超過3%，並將創下一個多月來的最大單日漲幅。中國最大的芯片製造商中芯國際則在香港股市上漲5.4%，較小的競爭對手華虹半導體（Hua Hong Semiconductor Ltd)）股價上漲超過6%。
美國近年因擔心中國可能利用尖端晶片提振其軍事能力，對尖端晶片及先進晶片製造設備的出口實施了一系列管控限制措施。北京隨後加速推動在先進半導體領域的自主研發，以抗衡美國限制的影響。
中國積體電路產業投資基金成立於2014年，大基金的第一期註冊資本為1,387億元，積體電路製造的投資佔67%，設計佔17%，封裝測試佔10%，設備材料佔6% 。
大基金的第二期成立於2019年，這期的資本達2040億元，在持續支撐半導體產業的同時，強化對產業鏈的上下游的投資，包括設計、製造、封測和相關設備及材料的研發。
有分析表示，第三期基金除延續對半導體設備和材料的支援外，可能將高寬頻記憶體（HBM）等高附加價值動態隨機記憶體（DRAM）晶片列為重點投資對象。
大基金已向中國最大的兩家芯片代工廠中芯國際和華虹半導體，以及閃存製造商長江儲存技術有限公司和一些規模較小的公司和基金提供了融資。
路透社去年9月曾通報說，中國將設立大基金的第三期基金，投資的重點領域是芯片製造設備。此外，大基金也考慮從第三期基金開始，聘請至少兩家投資機構進行投資。
美國華爾街日報週一也報告說，中國推出對半導體產業的新投資基金正值美國對尖端芯片和芯片製造設備向中國出口實施幾輪限制之後。
同時，全球主要經濟體因對驅動人工智慧運算的尖端芯片需求高漲以及對晶片供應鏈中斷的擔憂，都推出了對半導體產業的支援措施。
美國上個月為三星電子和全球最大的芯片製造商台積電在美國設廠分別提供了高達64億和66億美元的資助，作為美國資本高達530億美元的芯片法案的一部分。
南韓上週推出了190億美元的支持其芯片產業的計畫。
中國的芯片製造商也一直在加強對國內產業鏈和研發尖端芯片的投資。
報告引述分析說，隨著所有國家都試圖獲得芯片供應的自給自足，芯片產業的競爭正在加劇。