路透社星期三(3月12日)報道,台灣晶片巨頭台積電(TSMC)已向美國晶片設計公司英偉達(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提議,入股一家合資企業,該企業將運營英特爾的晶圓代工部門。
路透社:台積電向英偉達、超微和博通提議合資運營英特爾的代工部門
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路透社星期三(3月12日)報道,台灣晶片巨頭台積電(TSMC)已向美國晶片設計公司英偉達(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提議,入股一家合資企業,該企業將運營英特爾的晶圓代工部門。