“未來芯片產業將是美國製造” 拜登簽署芯片法著眼與中國長期競爭

美國總統拜登星期二（8月9日）在白宮南草坪將總額高達2800億美元的《芯片與科學法》簽署生效。這部法案旨在提振美國半導體產業的競爭力，通過為半導體產業提供聯邦補貼增強美國在工業、技術和軍事優勢以抗衡來自中國的競爭。