“我們不想被中國擊敗” 拜登今日簽署法案砸巨資支持芯片製造與研發

美國總統拜登將在星期二（2022年8月9日）簽署一項法案，為美國半導體芯片的製造和研發提供527億美元的補貼，以提高美國與中國在科技領域的競爭力。