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台灣芯片巨擘台積電(TSMC)週四(1月18日)表示,其在日本九州熊本建造的晶片代工廠預定2月24日開幕,依進度將於2024年第四季量產。但美國亞利桑那州廠面臨延誤,第二座晶圓廠延至2027年或2028年。