台灣芯片巨擘台積電(TSMC)週四(1月18日)表示，其在日本九州熊本建造的晶片代工廠預定2月24日開幕，依進度將於2024年第四季量產。但美國亞利桑那州廠面臨延誤，第二座晶圓廠延至2027年或2028年。